unicore UM960L 모든 별자리 다중 주파수 고정밀 RTK 포지셔닝 모듈 사용자 매뉴얼
개정 내역
| 버전 | 개정 내역 | 날짜 |
| R1.0 | 첫 번째 릴리스 | 2022년 XNUMX월 |
| R1.1 | Pin14 설명 업데이트 섹션 2.1 치수 추가 섹션 3.1 권장 최소 설계 최적화 섹션 3.2 안테나 피드 설계 최적화 섹션 3.3 전원 켜기 및 전원 끄기 섹션 추가 3.5 권장 PCB 패키지 디자인 작동 전류 업데이트; | 2022년 XNUMX월 |
법적 권리 고지
이 설명서는 여기에 언급된 Unicore Communication, Inc.("Unicore")의 제품에 대한 정보 및 세부 정보를 제공합니다.
이 문서에 대한 모든 권리, 소유권 및 이익과 이 설명서에 포함된 데이터, 디자인, 레이아웃과 같은 정보는 저작권, 특허, 상표 및 관련 준거법이 부여할 수 있는 기타 소유권을 포함하되 이에 국한되지 않고 완전히 보유됩니다. 그러한 권리는 앞서 언급한 전체 정보 또는 그 일부 또는 이러한 일부의 조합으로부터 발전하고 승인, 등록 또는 부여될 수 있습니다.
Unicore는 "和芯星通", "UNICORECOMM"의 상표 및 Unicore 제품의 기타 상표명, 상표, 아이콘, 로고, 브랜드 이름 및/또는 서비스 마크 또는 본 설명서에 언급된 해당 제품 일련 번호(총칭하여 "Unicore 상표 ”).
이 설명서 또는 그 일부는 Unicore 권리 및/또는 이익(앞서 언급한 상표권을 포함하되 이에 국한되지 않음)을 금반언 또는 기타 형식으로 명시적, 묵시적으로 부여하거나 양도하는 것으로 간주되지 않습니다. 전체 또는 일부.
부인 성명
이 설명서에 포함된 정보는 "있는 그대로" 제공되며 발행 또는 개정 당시에 사실이고 정확한 것으로 간주됩니다. 이 설명서는 여기에 포함된 정보의 특정 목적/용도에 대한 적합성, 정확성, 신뢰성 및 정확성과 관련하여 Unicore 측의 약속 또는 보증으로 나타내지 않으며 어떤 경우에도 그렇게 해석되어서는 안 됩니다.
이 설명서에 있는 제품 사양, 설명, 기능 및 사용 설명서와 같은 정보는 유니코어에 의해 사전 통지 없이 언제든지 변경될 수 있으며, 이는 귀하가 구매한 특정 제품의 정보와 완전히 일치하지 않을 수 있습니다.
당사 제품을 구입했는데 불일치 사항이 발생한 경우, 부록이나 정오표와 함께 이 설명서의 최신 버전을 받으려면 당사 또는 현지 공인 대리점에 문의하십시오.
머리말
이 문서는 Unicore UM960L 모듈의 하드웨어, 패키지, 사양 및 사용에 대한 정보를 설명합니다.
대상 독자
이 문서는 GNSS 수신기에 대한 전문 지식을 보유한 기술자에게 적용됩니다.
소개
UM960L은 Unicore의 차세대 GNSS 고정밀 포지셔닝 RTK 모듈입니다. 모든 별자리와 여러 주파수를 지원하며 GPS L1/L2/L5 + BDS B1I/B2I/B3I + GLONASS G1/G2 +Galileo E1/E5a/E5b + QZSS L1/L2/L5를 동시에 추적할 수 있습니다. 이 모듈은 주로 지질 위험 모니터링, 변형 모니터링 및 고정밀 GIS에 사용됩니다.
UM960L은 RF 베이스밴드와 고정밀 알고리즘을 통합한 GNSS SoC인 NebulasIVTM을 기반으로 합니다. 또한 SoC는 듀얼 코어 CPU, 고속 부동 소수점 프로세서 및 22nm 저전력 설계의 RTK 보조 프로세서를 통합하고 1408개의 슈퍼 채널을 지원합니다. 위의 모든 기능을 통해 더욱 강력한 신호 처리가 가능해졌습니다.
UM960L은 16.0mm × 12.2mm의 컴팩트한 크기가 특징입니다. SMT 패드를 채택하고 표준 픽 앤 플레이스를 지원하며 리플로 솔더링의 완전 자동 통합을 지원합니다.
또한 UM960L은 다양한 애플리케이션에서 고객의 요구를 충족하는 UART, I2C와 같은 인터페이스를 지원합니다.
그림 1-1 UM960L 모듈
주요 특징
- 고정밀, 소형 크기 및 저전력 소모
- 차세대 GNSS SoC -NebulasIVTM 기반, RF 베이스밴드 및 고정밀 알고리즘 통합
- 16.0mm × 12.2mm × 2.4mm, 표면 실장 장치
- 모든 별자리 다중 주파수 온칩 RTK 포지셔닝 솔루션 지원
- GPS L1/L2/L5 + BDS B1I/B2I/B3I + GLONASS G1/G2 + 갈릴레오 E1/E5b/E5a + QZSS L1/L2/L5 지원
- 모든 별자리 및 다중 주파수 RTK 엔진 및 고급 RTK 처리 기술
- 다양한 주파수의 독립적인 추적 및 60dB 협대역 전파 방해 방지
주요 사양
표 1-1 기술 사양
기본 정보
| 채널 | NebulasIVTM 기반 1408개 채널 | |
| 별자리 | GPS/BDS/GLONASS/갈릴레오/QZSS | |
| 빈도 | GPS: L1C/A, L2P(W), L2C, L5 BDS: B1I, B2I, B3IGLONASS: G1, G2Galileo: E1, E5b, E5a QZSS: L1, L2, L5 | |
힘
| 권tage | +3.0V ~ +3.6V DC |
| 전력 소비 | 415mW(일반) |
성능
| 위치 정확도 | 단일 지점 포지셔닝(RMS) | 수평: 1.5m | ||
| 수직: 2.5m | ||||
| DGPS(RMS) | 수평: 0.4m | |||
| 수직: 0.8m | ||||
| RTK(RMS) | 수평: 0.8cm + 1ppm | |||
| 수직: 1.5cm + 1ppm | ||||
| 관측 정확도(RMS) | 비디에스 | GPS | 글로나스 | 갈릴레오 |
| B1I/ L1C/A /G1/E1 유사 범위 | 10cm | 10cm | 10cm | 10cm |
| B1I/ L1C/A /G1/E1 반송파 위상 | 1mm (XNUMXmm) | 1mm (XNUMXmm) | 1mm (XNUMXmm) | 1mm (XNUMXmm) |
물리적 사양
| 패키지 | 24핀 LGA |
| 치수 | 16.0mm × 12.2mm × 2.4mm |
환경 사양
| 작동 온도 | 40°C ~ +85°C |
| 보관 온도 | 55°C ~ +95°C |
| 습기 | 95 % 결로 없음 |
| 진동 | GJB150.16A-2009; MIL-STD-810F |
| 충격 | GJB150.18A-2009; MIL-STD-810F |
기능 포트
| UART x 3 |
| 나는 2C * x 1 |
블록 다이어그램
그림 1-2 UM960L 블록 다이어그램
- RF 파트
수신기는 동축 케이블을 통해 안테나로부터 필터링되고 향상된 GNSS 신호를 받습니다. RF 부분은 RF 입력 신호를 IF 신호로 변환하고, IF 아날로그 신호를 NebulasIVTM 칩에 필요한 디지털 신호로 변환합니다. - NebulasIVTM SoC
NebulasIVTM은 22nm 저전력 설계를 갖춘 UNICORECOMM의 차세대 고정밀 GNSS SoC로 모든 별자리, 다중 주파수 및 1408 슈퍼 채널을 지원합니다. 듀얼 코어 CPU, 고속 부동 소수점 프로세서 및 RTK 보조 프로세서를 통합하여 고정밀 베이스밴드 처리 및 RTK 포지셔닝을 독립적으로 수행할 수 있습니다. - 외부 인터페이스
UM960L의 외부 인터페이스에는 UART, I 2C PPS, EVENT, RESET_N 등이 포함됩니다.
하드웨어
핀 정의
그림 2-1 UM960L 핀 정의
표 2-1 핀 정의
| 아니요. | 핀 | 입출력 | 설명 |
| 1 | 한국어: | — | 예약됨, 유동적이어야 합니다. 연결할 수 없거나 전원 공급 장치 또는 주변 I/O |
| 2 | 한국어: | — | 예약됨, 유동적이어야 합니다. 연결할 수 없거나 전원 공급 장치 또는 주변 I/O |
| 3 | 조달청 | O | 펄스 폭과 극성을 조정할 수 있는 초당 펄스 |
| 4 | 이벤트 | I | 조정 가능한 주파수 및 극성을 갖춘 이벤트 마크 |
| 5 | 비프 | — | 내장 기능; 스루홀 테스트 지점과 10kΩ 풀업 저항을 추가하는 것이 좋습니다. 접지나 전원 공급 장치 또는 주변 I/O를 연결할 수 없지만 플로팅일 수 있습니다. |
| 6 | TXD2 | O | UART2 출력 |
| 7 | RXD2 | I | UART2 입력 |
| 8 | RESET_N | I | 시스템 재설정; 활성 낮음. 활성 시간은 5ms 이상이어야 합니다. |
| 9 | VCC_RF1 | O | 외부 LNA 전원 공급 장치 |
| 10 | 접지 | — | 지면 |
| 11 | ANT_IN | I | GNSS 안테나 신호 입력 |
| 12 | 접지 | — | 지면 |
| 13 | 접지 | — | 지면 |
| 14 | 한국어: | — | 예약된; 접지나 전원 공급 장치 또는 출력 인터페이스를 연결할 수 없습니다. |
| 15 | RXD3 | I | UART3 입력 |
| 16 | TXD3 | O | UART3 출력 |
| 17 | 비프 | — | 내장 기능; 스루홀 테스트 지점과 10kΩ 풀업 저항을 추가하는 것이 좋습니다. 접지나 전원 공급 장치 또는 주변 I/O를 연결할 수 없지만 플로팅일 수 있습니다. |
| 18 | 재림교회 | 입출력 | I2C 데이터 |
| 19 | 에스씨엘 | 입출력 | I2C 시계 |
| 20 | TXD1 | O | UART1 출력 |
| 21 | RXD1 | I | UART1 입력 |
| 22 | V_BCKP2 | I | 주 전원 VCC가 차단되면 V_BCKP는 RTC 및 해당 레지스터에 전원을 공급합니다. 레벨 요구 사항: 2.0V ~ 3.6V, 작동 전류는 60°C에서 25μA 미만입니다. 핫 스타트 기능을 사용하지 않는 경우에는 V_BCKP를 VCC에 연결하십시오. 접지에 연결하거나 떠 있는 상태로 두지 마십시오. |
| 23 | (주)비씨씨 | I | 공급량tage |
| 24 | 접지 | — | 지면 |
전기 사양
절대 최대 정격
표 2-2 절대 최대 정격
| 매개변수 | 상징 | 최소 | 최대. | 단위 |
| 전원 공급 장치(VCC) | (주)비씨씨 | -0.3 | 3.6 | V |
| 권tage 입력 | 빈 | -0.3 | 3.6 | V |
| GNSS 안테나 신호 입력 | ANT_IN | -0.3 | 6 | V |
| 안테나의 RF 입력 전력 | ANT_IN 입력 전원 | +10 | 데시벨(dBm) | |
| 외부 LNA 전원 공급 장치 | VCC_RF | -0.3 | 3.6 | V |
| VCC_RF 출력 전류 | ICC_RF | 100 | mA | |
| 보관 온도 | Tstg | -55 | 95 | ° C (섭씨) |
작동 조건
표 2-3 작동 조건
| 매개변수 | 상징 | 최소 | 일반 | 최대. | 단위 | 상태 |
| 전원 공급 장치(VCC) | (주)비씨씨 | 3.0 | 3.3 | 3.6 | V | |
| 최대 리플 볼륨tage | VRPP | 0 | 50 | mV | ||
| 작동 전류3 | 이오프르 | 126 | 218 | mA | VCC = 3.3V | |
| VCC_RF 출력량tage | VCC_RF | VCC-0.1 | V | |||
| VCC_RF 출력 전류 | ICC_RF | 50 | mA | |||
| 작동 온도 | TOPR | -40 | 85 | ° C (섭씨) | ||
| 전력 소비 | P | 415 | mW |
IO 임계값
표 2-4 IO 임계값
| 매개변수 | 상징 | 최소 | 일반 | 최대. | 단위 | 상태 |
| 낮은 수준의 InputVoltage | Vin_low | 0 | VCC × 0.2 | V | ||
| 높은 수준의 InputVoltage | Vin_high | VCC × 0.7 | VCC + 0.2 | V | ||
| 저수준 OutputVoltage | Vout_low | 0 | 0.45 | V | 출력 = 4mA | |
| 높은 수준의 OutputVoltage | Vout_high | VCC - 0.45 | (주)비씨씨 | V | Iout =4mA |
안테나 기능
표 2-5 안테나 기능
| 매개변수 | 상징 | 최소 | 일반 | 최대. | 단위 | 상태 |
| 최적의 입력 게인 | 간트 | 18 | 30 | 36 | dB |
3 제품 내부에 콘덴서가 있어 전원 투입 시 돌입 전류가 발생합니다. 공급량의 영향을 확인하기 위해서는 실제 환경에서 평가해야 합니다.tag시스템의 돌입 전류로 인한 e 강하
치수
표 2-6 치수
| 상징 | 최소 (mm) | 일반적으로 (mm) | 최대 (mm) |
| A | 15.80 | 16.00 | 16.50 |
| B | 12.00 | 12.20 | 12.70 |
| C | 2.20 | 2.40 | 2.60 |
| D | 0.90 | 1.00 | 1.10 |
| E | 0.20 | 0.30 | 0.40 |
| F | 1.40 | 1.50 | 1.60 |
| G | 1.00 | 1.10 | 1.20 |
| H | 0.70 | 0.80 | 0.90 |
| J | 3.20 | 3.30 | 3.40 |
| N | 2.90 | 3.00 | 3.10 |
| P | 1.30 | 1.40 | 1.50 |
| R | 0.99 | 1.00 | 1.10 |
| X | 0.72 | 0.82 | 0.92 |
| φ | 0.99 | 1.00 | 1.10 |
그림 2-2 UM960L 기계적 치수
하드웨어 디자인
권장되는 최소한의 디자인
그림 3-1 UM960L 최소 설계
비고:
- L1 : 68 패키지의 0603nH RF 인덕터 권장
- C1: 병렬로 연결된 100nF + 100pF 커패시터가 권장됩니다.
- C2: 100pF 커패시터가 권장됩니다.
- C3: n × 10μF + 1 × 100nF 커패시터를 병렬로 연결하는 것이 권장되며 총 인덕턴스는 30μF 이상이어야 합니다.
- R1: 10kΩ 저항이 권장됩니다.
안테나 급전 설계
UM960L은 내부가 아닌 모듈 외부에서 더듬이 공급을 지원합니다. 높은 전력과 높은 볼륨을 견딜 수 있는 장치를 사용하는 것이 좋습니다.tag이자형. 가스 방전관, 배리스터, TVS 튜브 및 기타 고전력 보호 장치를 전원 공급 장치 회로에 사용하여 낙뢰 및 서지로부터 모듈을 추가로 보호할 수도 있습니다.
안테나 피드 공급 장치 ANT_BIAS와 모듈의 메인 공급 장치 VCC가 동일한 전력 레일을 사용하는 경우 ESD, 서지 및 과전압tag안테나의 전자는 VCC에 영향을 미치며, 이로 인해 모듈이 손상될 수 있습니다. 따라서 모듈 손상 가능성을 줄이기 위해 ANT_BIAS에 대한 독립적인 전원 레일을 설계하는 것이 좋습니다.
그림 3-2 UM960L 외부 안테나 피드 참조 회로
비고:
- L1 : 피드 인덕터, 68 패키지의 0603nH RF 인덕터가 권장됩니다.
- C1: 디커플링 커패시터의 경우 100nF/100pF 커패시터 XNUMX개를 병렬로 연결하는 것이 좋습니다.
- C2: DC 차단 커패시터, 권장 100pF 커패시터.
- 안테나에 공급하기 위해 VCC_RF를 ANT_BIAS로 사용하는 것은 권장되지 않습니다(VCC_RF는 모듈의 컴팩트한 크기로 인해 낙뢰 방지 및 서지 방지에 최적화되지 않음).
- D1: ESD 다이오드의 경우 고주파 신호(2000MHz 이상)를 지원하는 ESD 보호 장치를 선택하십시오.
- D2: TVS 다이오드, 적절한 CL로 TVS 다이오드 선택ampFeed vol의 요구 사항에 따라 사양을 지정합니다.tage 및 안테나 볼륨tage.
전원 켜기 및 전원 끄기
(주)비씨씨
- 전원을 켤 때 VCC 초기 레벨은 0.4V 미만이어야 합니다.
- VCC ramp 전원을 켤 때 정체 현상 없이 단조로워야 합니다.
- 권tag언더슈트 및 링잉은 5% VCC 이내여야 합니다.
- VCC 전원 켜기 파형: 10% 상승에서 90%까지의 시간 간격은 100μs ~ 1ms 이내여야 합니다.
- 전원 켜기 시간 간격: 전원 끄기(VCC < 0.4V)부터 다음 전원 켜기까지의 시간 간격은 500ms보다 커야 합니다.
V_BCKP
- 전원을 켤 때 V_BCKP 초기 레벨은 0.4V 미만이어야 합니다.
- V_BCKP ramp 전원을 켤 때 정체 현상 없이 단조로워야 합니다.
- 권tag언더슈트 및 링잉은 5% V_BCKP 이내여야 합니다.
- V_BCKP 전원 켜기 파형: 10% 상승에서 90%까지의 시간 간격은 100μs ~ 1ms 이내여야 합니다.
- 전원 켜기 시간 간격: 전원 끄기(V_BCKP < 0.4V)부터 다음 전원 켜기까지의 시간 간격은 500ms보다 커야 합니다.
접지 및 방열
그림 3-3 접지 및 방열 패드
그림 55-3의 직사각형에 있는 3개의 패드는 접지 및 방열용입니다.
PCB 설계에서는 방열을 강화하기 위해 큰 크기의 접지에 연결해야 합니다.
권장 PCB 패키지 디자인
모듈 UM960L의 권장 PCB 패키지 설계는 다음 그림을 참조하세요.
그림 3-4 권장 PCB 패키지 디자인
주목:
- 테스트의 편의를 위해 핀의 납땜 패드는 모듈 경계를 훨씬 더 초과하여 길게 설계되었습니다. 예를 들어amp르 :
- 디테일 C로 표시된 패드는 모듈 테두리보다 1.50mm 더 깁니다.
- 디테일 A로 표시된 패드는 모듈 테두리보다 0.49mm 더 깁니다. RF 핀 패드인 만큼 상대적으로 짧기 때문에 간섭의 영향을 줄이기 위해 표면의 트레이스가 최대한 짧아지기를 바랍니다.
- 납땜 중 납땜 브리지의 가능성을 효과적으로 줄이기 위해 핀 패드는 핀보다 좁게 설계되었습니다. 그러나 세부 사항 A로 표시된 패드는 핀과 동일한 폭을 갖고 있습니다. 이는 저항이 RF 핀에서 최대한 연속적이기 때문입니다.
생산 요구 사항
권장 납땜 온도 곡선은 다음과 같습니다.
그림 4-1 납땜 온도(무연)
온도 상승 Stage
- 상승 경사: 최대. 3°C/초
- 상승 온도 범위: 50 °C ~ 150 °C
예열 Stage
- 예열 시간: 60초 ~ 120초
- 예열 온도 범위: 150°C ~ 180°C
역류 Stage
- 용융 온도 초과(217°C) 시간: 40초 ~ 60초
- 납땜을 위한 최고 온도: 245 ° C 이하
냉각 Stage
- 냉각 슬로프: 최대. 4°C/s
- 모듈의 솔더링 시 탈락을 방지하기 위해 설계 시 기판 뒷면에 솔더링을 하지 마십시오. 즉, 솔더링 사이클을 두 번 거치지 않는 것이 좋습니다.
- 솔더링 온도 설정은 보드 유형, 솔더 페이스트 유형, 솔더 페이스트 두께 등과 같은 공장의 여러 요인에 따라 달라집니다. 관련 IPC 표준 및 솔더 페이스트 지표도 참조하십시오.
- 납 납땜 온도가 상대적으로 낮기 때문에 이 방법을 사용하는 경우 보드의 다른 부품에 우선 순위를 두십시오.
- 스텐실 개방은 설계 요구 사항을 충족하고 검사 표준을 준수해야 합니다. 스텐실의 두께는 0.15mm를 권장합니다.
포장
라벨 설명
그림 5-1 레이블 설명
제품 포장
UM960L 모듈은 진공 밀봉된 알루미늄 호일 정전기 방지 백에 포장된 캐리어 테이프 및 릴(주요 표면 실장 장치에 적합)을 사용하며 내부에는 습기를 방지하는 건조제가 포함되어 있습니다. 모듈을 납땜하기 위해 리플로우 납땜 공정을 사용할 경우 온도 및 습도 관리를 위해 IPC 표준을 엄격히 준수하십시오. 캐리어 테이프와 같은 포장재는 55°C의 온도만 견딜 수 있으므로 베이킹하는 동안 모듈을 패키지에서 제거해야 합니다.
그림 5-2 UM960L 패키지
표 5-1 패키지 설명
| 목 | 설명 |
| 모듈 번호 | 500개/릴 |
| 릴 크기 | 트레이: 13″외부 직경: 330 mm 내부 직경: 100 mm 너비: 24 mm두께: 2.0 mm |
| 캐리어 테이프 | 사이의 공간(중심 간 거리): 20mm |
UM960L은 MSL 레벨 3 등급입니다. 패키지 및 작동 요구 사항은 관련 IPC/JEDEC J-STD-033 표준을 참조하십시오. 다음 항목에 액세스할 수 있습니다. web대지 www.jedec.org 더 많은 정보를 얻으려면.
진공 밀봉 알루미늄 호일 정전기 방지 백에 포장된 UM960L 모듈의 유효 기간은 XNUMX년입니다.
유니코어커뮤니케이션즈
F3, No.7, Fengxian East Road, Haidian, 베이징, PR중국, 100094
www.unicorecomm.com
핸드폰: 86-10-69939800
팩스: 86-10-69939888
info@unicorecomm.com
문서 / 리소스
 |
unicore UM960L 모든 별자리 다중 주파수 고정밀 RTK 포지셔닝 모듈 [PDF 파일] 사용자 매뉴얼 UM960L 모든 별자리 다중 주파수 고정밀 RTK 포지셔닝 모듈, UM960L, 모든 별자리 다중 주파수 고정밀 RTK 포지셔닝 모듈, 별자리 다중 주파수 고정밀 RTK 포지셔닝 모듈, 다중 주파수 고정밀 RTK 포지셔닝 모듈, 주파수 고정밀 RTK 포지셔닝 모듈, 고정밀 RTK 포지셔닝 모듈, 정밀 RTK 포지셔닝 모듈, RTK 포지셔닝 모듈, 포지셔닝 모듈 |
