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지능형 메모리 DRAM 모듈

지능형-메모리-DRAM-모듈-제품

제품 사용 지침

설치

  1. 시스템의 전원이 꺼져 있고 플러그가 뽑혀 있는지 확인하십시오.
  2. 장치에서 메모리 슬롯을 찾으세요.
  3. 노치가 슬롯 키와 일치하는지 확인하면서 DRAM 모듈을 슬롯에 조심스럽게 정렬합니다.
  4. 딸깍 소리가 나면서 제자리에 고정될 때까지 모듈을 가볍게 누릅니다.
  5. 장치의 전원을 켜고 시스템 설정에서 새로운 메모리 용량을 확인하세요.

유지

DRAM 모듈의 최적 성능을 보장하려면:

  • 모듈의 가장자리를 잡고 정전기 방전을 방지하십시오.
  • 부드럽고 마른 천을 사용하여 접점을 주기적으로 청소하십시오.
  • 물리적 손상이나 부식 징후가 있는지 확인하고 필요한 경우 교체하십시오.

자주 묻는 질문

Q: 내 시스템에서 다양한 DDR 유형을 혼합할 수 있습니까?

A: 호환성과 안정적인 성능을 보장하려면 동일한 유형의 DDR 모듈을 사용하는 것이 좋습니다.

Q: 내 시스템이 새 메모리 모듈을 인식하지 못하는 경우 어떻게 해야 합니까?

A: 모듈을 슬롯에 단단히 다시 장착하거나 다른 호환 시스템에서 테스트하여 기능을 확인해보세요.

Q: 내 지원서에 ECC(Error Correction Code)가 중요한가요?

A: ECC는 중요한 애플리케이션의 데이터 무결성을 향상시키는 데 도움이 될 수 있지만 사용 시나리오에 따라 모든 사용자에게 필요한 것은 아닐 수도 있습니다.

IM 다양한 폼 팩터를 갖춘 최초의 DDR3 16GB 메모리 모듈을 출시했으며 이제 다양한 DRAM 제품 범주에 걸쳐 몇 가지 드문 밀도, 구성, 기능 및 패키지 유형을 추가로 제공합니다. 당사의 DRAM 모듈은 산업용 및 임베디드 애플리케이션에 대한 가장 까다로운 요구 사항을 충족하기 위해 견고한 DRAM 구성 요소로 설계되었습니다.
상상할 수 있는 거의 모든 온도와 속도에서 작동하는 지능형 메모리의 DRAM 모듈은 오류 수정(ECC) 기능이 내장되어 있어 매우 안정적입니다. 표준부터 특수까지, 당사의 소량, 혼합 솔루션은 높은 지속 성능, 안정성 및 내구성을 갖춘 다양한 제품을 제공하도록 최적화되었습니다.

  • 30년 넘게 산업용 및 임베디드 애플리케이션용 메모리 솔루션을 제공해 왔습니다.
  • 표준에서 특별으로, 레거시에서 주류로
  • 지속적인 지원으로 긴 제품 수명
  • 사내 제품 설계 및 테스트 기능
  • 다양한 솔루션에 걸쳐 사용자 정의 가능한 구성과 기능이 풍부한 제품
  • ECC 및 등록 기능 지원 제품
  • 안정적인 제품 변경 관리 프로세스

DRAM 제품군

  • DDR5
    • 다양한 폼 팩터: 비ECC UDIMM, ECC UDIMM, 비ECC SODIMM, ECC SODIMM 및 RDIMM
    • PC5-44800까지 더 높은 대역폭 성능
    • 용량 : 8GB ~ 64GB
    • JEDEC 표준 1.1V
    • 환경 준수, 수명 및 조립 서비스 이용 가능
    • 안정성과 성능을 위해 애플리케이션 환경에서 완벽하게 테스트되었습니다.
  • DDR4
    • 다양한 폼 팩터: 비ECC UDIMM, ECC UDIMM, 비ECC SODIMM, ECC SODIMM, RDIMM, 미니 RDIMM 및 ECC 미니 UDIMM
    • 더 높은 대역폭 성능(최대 PC4-25600)
    • 용량 : 2GB ~ 64GB
    • PCB 높이: 표준, 매우 낮음 Profile,
    • 울트라 로우 프로file
    • JEDEC 표준 1.2V
    • 작동 온도: 상업 및 산업 등급
  • DDR3
    • 다양한 폼 팩터: 비ECC UDIMM, ECC UDIMM, 비ECC SODIMM, ECC SODIMM, LRDIMM, RDIMM, 미니 RDIMM 및 ECC 미니 UDIMM
    • 더 높은 대역폭 성능(최대 PC3-14900)
    • 용량 : 1GB ~ 32GB
    • PCB 높이: 표준, 매우 낮음 Profile, 울트라 로우 프로file
    • JEDEC 표준 1.35V 및 1.5V
  • DDR2
    • 다양한 폼 팩터: 비ECC UDIMM, ECC UDIMM, 비ECC SODIMM, ECC SODIMM, RDIMM 및 Mini-RDIMM
    • 더 높은 대역폭 성능(최대 PC2-6400) 용량: 512MB~8GB
    • PCB 높이: 표준, 매우 낮음 Profile
    • JEDEC 표준 1.8V
  • DDR
    • 다양한 폼 팩터: 비ECC UDIMM, ECC UDIMM, 비ECC SODIMM, ECC SODIMM 및 RDIMM
    • 더 높은 대역폭 성능(최대 PC-3200) 용량: 256MB~2GB
    • PCB 높이: 표준, 매우 낮음 Profile
    • JEDEC 표준 2.5V
  • SD램
    • 다양한 폼 팩터: 비ECC UDIMM, ECC UDIMM, 비ECC SODIMM 및 ECC SODIMM
    • 더 높은 대역폭 성능(최대 PC-133) 용량: 128MB ~ 512MB
    • PCB 높이: 표준
    • JEDEC 표준 3.3V

      지능형-메모리-DRAM-모듈-FIG-1

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2023년 XNUMX월
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문서 / 리소스

지능형 메모리 DRAM 모듈 [PDF 파일] 사용 설명서
DDR5, DDR4, DDR3, DDR2, DRAM 모듈, DRAM, 모듈

참고문헌

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