지능형 메모리 DRAM 모듈

제품 사용 지침
설치
- 시스템의 전원이 꺼져 있고 플러그가 뽑혀 있는지 확인하십시오.
- 장치에서 메모리 슬롯을 찾으세요.
- 노치가 슬롯 키와 일치하는지 확인하면서 DRAM 모듈을 슬롯에 조심스럽게 정렬합니다.
- 딸깍 소리가 나면서 제자리에 고정될 때까지 모듈을 가볍게 누릅니다.
- 장치의 전원을 켜고 시스템 설정에서 새로운 메모리 용량을 확인하세요.
유지
DRAM 모듈의 최적 성능을 보장하려면:
- 모듈의 가장자리를 잡고 정전기 방전을 방지하십시오.
- 부드럽고 마른 천을 사용하여 접점을 주기적으로 청소하십시오.
- 물리적 손상이나 부식 징후가 있는지 확인하고 필요한 경우 교체하십시오.
자주 묻는 질문
Q: 내 시스템에서 다양한 DDR 유형을 혼합할 수 있습니까?
A: 호환성과 안정적인 성능을 보장하려면 동일한 유형의 DDR 모듈을 사용하는 것이 좋습니다.
Q: 내 시스템이 새 메모리 모듈을 인식하지 못하는 경우 어떻게 해야 합니까?
A: 모듈을 슬롯에 단단히 다시 장착하거나 다른 호환 시스템에서 테스트하여 기능을 확인해보세요.
Q: 내 지원서에 ECC(Error Correction Code)가 중요한가요?
A: ECC는 중요한 애플리케이션의 데이터 무결성을 향상시키는 데 도움이 될 수 있지만 사용 시나리오에 따라 모든 사용자에게 필요한 것은 아닐 수도 있습니다.
IM 다양한 폼 팩터를 갖춘 최초의 DDR3 16GB 메모리 모듈을 출시했으며 이제 다양한 DRAM 제품 범주에 걸쳐 몇 가지 드문 밀도, 구성, 기능 및 패키지 유형을 추가로 제공합니다. 당사의 DRAM 모듈은 산업용 및 임베디드 애플리케이션에 대한 가장 까다로운 요구 사항을 충족하기 위해 견고한 DRAM 구성 요소로 설계되었습니다.
상상할 수 있는 거의 모든 온도와 속도에서 작동하는 지능형 메모리의 DRAM 모듈은 오류 수정(ECC) 기능이 내장되어 있어 매우 안정적입니다. 표준부터 특수까지, 당사의 소량, 혼합 솔루션은 높은 지속 성능, 안정성 및 내구성을 갖춘 다양한 제품을 제공하도록 최적화되었습니다.
- 30년 넘게 산업용 및 임베디드 애플리케이션용 메모리 솔루션을 제공해 왔습니다.
- 표준에서 특별으로, 레거시에서 주류로
- 지속적인 지원으로 긴 제품 수명
- 사내 제품 설계 및 테스트 기능
- 다양한 솔루션에 걸쳐 사용자 정의 가능한 구성과 기능이 풍부한 제품
- ECC 및 등록 기능 지원 제품
- 안정적인 제품 변경 관리 프로세스
DRAM 제품군
- DDR5
- 다양한 폼 팩터: 비ECC UDIMM, ECC UDIMM, 비ECC SODIMM, ECC SODIMM 및 RDIMM
- PC5-44800까지 더 높은 대역폭 성능
- 용량 : 8GB ~ 64GB
- JEDEC 표준 1.1V
- 환경 준수, 수명 및 조립 서비스 이용 가능
- 안정성과 성능을 위해 애플리케이션 환경에서 완벽하게 테스트되었습니다.
- DDR4
- 다양한 폼 팩터: 비ECC UDIMM, ECC UDIMM, 비ECC SODIMM, ECC SODIMM, RDIMM, 미니 RDIMM 및 ECC 미니 UDIMM
- 더 높은 대역폭 성능(최대 PC4-25600)
- 용량 : 2GB ~ 64GB
- PCB 높이: 표준, 매우 낮음 Profile,
- 울트라 로우 프로file
- JEDEC 표준 1.2V
- 작동 온도: 상업 및 산업 등급
- DDR3
- 다양한 폼 팩터: 비ECC UDIMM, ECC UDIMM, 비ECC SODIMM, ECC SODIMM, LRDIMM, RDIMM, 미니 RDIMM 및 ECC 미니 UDIMM
- 더 높은 대역폭 성능(최대 PC3-14900)
- 용량 : 1GB ~ 32GB
- PCB 높이: 표준, 매우 낮음 Profile, 울트라 로우 프로file
- JEDEC 표준 1.35V 및 1.5V
- DDR2
- 다양한 폼 팩터: 비ECC UDIMM, ECC UDIMM, 비ECC SODIMM, ECC SODIMM, RDIMM 및 Mini-RDIMM
- 더 높은 대역폭 성능(최대 PC2-6400) 용량: 512MB~8GB
- PCB 높이: 표준, 매우 낮음 Profile
- JEDEC 표준 1.8V
- DDR
- 다양한 폼 팩터: 비ECC UDIMM, ECC UDIMM, 비ECC SODIMM, ECC SODIMM 및 RDIMM
- 더 높은 대역폭 성능(최대 PC-3200) 용량: 256MB~2GB
- PCB 높이: 표준, 매우 낮음 Profile
- JEDEC 표준 2.5V
- SD램
- 다양한 폼 팩터: 비ECC UDIMM, ECC UDIMM, 비ECC SODIMM 및 ECC SODIMM
- 더 높은 대역폭 성능(최대 PC-133) 용량: 128MB ~ 512MB
- PCB 높이: 표준
- JEDEC 표준 3.3V

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2023년 XNUMX월
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문서 / 리소스
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지능형 메모리 DRAM 모듈 [PDF 파일] 사용 설명서 DDR5, DDR4, DDR3, DDR2, DRAM 모듈, DRAM, 모듈 |

