
E01C-ML01SP4 무선 모듈
사용자 설명서
E01C-ML01SP4
SI24R1+ 2.4GHz 100mW SPI SMD 무선 모듈
청두 이바이트 전자 기술 유한 회사
부인 성명
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1.1 서론
E01C-ML01SP4는 국내 SI2.4R100을 기반으로 독자적으로 개발한 소형 24ghz SMD 무선 모듈로 최대 전송 전력은 1mW입니다.
내장된 전원 ampliifier(PA) 및 저소음 amp원래 기준으로 LNA(lifier)를 사용하면 최대 전송 전력이 100mW에 달하고 수신 감도가 더욱 향상되고 전체 통신 안정성이 전력보다 낮아집니다. ampliifier 및 저소음 amplifier 제품이 크게 개선되었습니다.
이 제품은 산업용 고정밀 16MHz 크리스털을 사용합니다. E01C-ML01SP4는 무선 주파수 트랜시버 모듈이므로 MCU 드라이버를 사용하거나 전용 SPI 디버깅 도구를 사용해야 합니다.
1.2 특징
- 작은 크기 14.5*18mm;
- 최대 전송 전력은 100mW이며 소프트웨어로 다중 레벨 조정 가능
- 이상적인 조건에서 통신 거리는 2KM에 도달할 수 있습니다.
- 글로벌 라이센스 무료 ISM2.4GHz 대역;
- 무선 데이터 전송 속도: 2Mbps, 1Mbps 및 250kbps; 125통신 채널은 다중 지점 통신, 패킷, 주파수 호핑 및 기타 응용 프로그램의 요구를 충족합니다.
- SPI 인터페이스를 통해 MCU에 연결, 속도는 0~10Mbps입니다.
- 2.03.6V의 전원 공급 장치, 3.3V 이상이면 최고의 성능을 보장할 수 있습니다.
- 전문적 RF 차폐 커버, 간섭 방지, 정전 방지;
- IPEX 인터페이스는 동축 케이블이나 외부 안테나(IPEX 인터페이스와 공유)를 연결하는 데 편리합니다.
1.3 응용 프로그램
스마트 홈 및 산업용 센서; 보안 시스템, 위치 시스템; 무선 원격 제어, 드론; 무선 게임 원격 제어; 건강 관리 제품; 무선 음성, 무선 헤드폰; 자동차 산업 애플리케이션.
기술적 매개변수
2.1 한계 매개변수
| 주요 매개변수 | 성능 | 비고 | |
| 최소 | 맥스 | ||
| 권tage 공급(V) | 0 | 3.6 | 권tage 3.6V를 초과하면 모듈이 영구적으로 손상됩니다. |
| 차단력(dBm) | – | 10 | 모듈을 근거리에서 사용할 경우 화상의 가능성이 적습니다. |
| 작동 온도 (℃) | -40 | 85 | 산업 |
2.2 작업 매개변수
| 주요 매개변수 | 성능 | 비고 | |||
| 최소 | 일반 | 최대. | |||
| 운영 볼륨tage(V) | 2.0 | 3.3 | 3.6 | 3.3V 이상으로 출력 전력 보장 | |
| 통신 레벨(V) | 3.3 | 5V TTL의 경우 소손의 위험이 있습니다. | |||
| 작동 온도 (℃) | -40 | – | 85 | 산업 디자인 | |
| 작동 주파수(GHz) | 2.4 | – | 2.525 | ISM 대역 지원 | |
| 전력 소모량 | TX 전류(mA) | 113 | 즉각적인 전력 소비 | ||
| 수신 전류(mA) | 24 | ||||
| 수면전류(μA) | 2 | 소프트웨어가 꺼짐 | |||
| 최대 송신 전력(dBm) | 19.7 | 20 | 20.2 | ||
| 수신감도(dBm) | -96.5 | -96 | -97.5 | 항공 데이터 속도는 250kbps입니다. | |
| 항공 데이터 속도(bps) | 250k | – | 2M | 사용자 프로그래밍 제어 | |
|
주요 매개변수 |
값 |
비고 |
| 거리 | 2000m | 개방적이고 맑은 공기, 2.5m 높이에서 무선 데이터 전송 속도: 250kbps |
| 선입선출(FIFO) | 32Byte | 시간당 최대 패킷 길이 |
| 크리스탈 주파수 | 16MHz | |
| 조정 | GFSK | |
| 패키지 | SMD | |
| 커넥터 | 1.27mm | |
| 통신 인터페이스 | 에스피에이 | 0~10Mbps |
| 크기 | 14.5*18mm | SMA 없이 |
| 안테나 | 아이펙스 | 50-ohm 임피던스 매칭 |
크기 및 핀 정의
|
핀 번호 |
핀 항목 | 핀 방향 |
애플리케이션 |
| 1 | (주)비씨씨 | 전원 공급은 2.0~3.6V 사이 | |
| 2 | CE | 입력 | 모듈 제어 핀 |
| 3 | 한국어: | 입력 | 새로운 SPI 통신을 시작하기 위한 칩 선택 핀 |
| 4 | SCK | 입력 | SPI 클록 핀 |
| 5 | 모시 | 입력 | SPI 데이터 입력 핀 |
| 6 | 미소 | 산출 | SPI 데이터 출력 핀 |
| 7 | 이라크 | 산출 | 인터럽트 요청, 저수준에서 유효 |
| 8 | 접지 | 접지, 전원 기준 접지에 연결됨 | |
| 9 | 접지 | 접지, 전원 기준 접지에 연결됨 | |
| 10 | 접지 | 접지, 전원 기준 접지에 연결됨 |
기본 동작
4.1 하드웨어 설계
- DC 안정화 전원 공급 장치를 사용하는 것이 좋습니다. 전원 공급 리플 계수는 가능한 한 작고 모듈은 안정적으로 접지되어야 합니다.
- 전원 공급 장치의 양극과 음극의 올바른 연결에 주의하십시오. 역 연결은 모듈에 영구적인 손상을 줄 수 있습니다.
- 전원 공급 장치가 권장 용량 내에 있는지 확인하십시오.tage 그렇지 않으면 최대값을 초과하면 모듈이 영구적으로 손상됩니다.
- 전원 공급 장치의 안정성을 확인하십시오.tage는 자주 변동할 수 없습니다
- 모듈의 전원 공급 회로를 설계할 때 종종 여유의 30% 이상을 예약하는 것이 좋습니다. 따라서 전체 기계는 장기적으로 안정적인 작동에 유리합니다.
- 모듈은 전원 공급 장치, 변압기, 고주파 배선 및 기타 전자기 간섭이 큰 부품에서 가능한 한 멀리 떨어져 있어야 합니다.
- 하단 레이어고주파 디지털 라우팅, 고주파 아날로그 라우팅 및 전원 라우팅은 모듈 아래에서 피해야 합니다. 모듈을 통과해야 하는 경우 모듈이 Top Layer에 납땜되어 있고 모듈 접촉 부분의 Top Layer에 구리가 분포되어 있다고 가정(잘 접지됨), 모듈의 디지털 부분에 가까워야 합니다. 모듈 및 하단 레이어에서 라우팅됩니다.
- 모듈이 상단 레이어 위에 납땜되거나 배치되었다고 가정할 때 하단 레이어 또는 다른 레이어 위로 무작위로 라우팅하는 것은 잘못된 것입니다.
- 모듈 주변에 성능에 큰 영향을 미치는 큰 전자파 간섭을 일으키는 장치가 있다고 가정합니다. 간섭 강도에 따라 모듈에서 멀리 두는 것이 좋습니다. 필요한 경우 적절한 격리 및 차폐를 수행할 수 있습니다. 모듈 주변에 성능에 큰 영향을 미치는 큰 전자파 간섭을 일으키는 트레이스(고주파 디지털, 고주파 아날로그, 전원 트레이스)가 있다고 가정합니다. 간섭 강도에 따라 모듈에서 멀리 두는 것이 좋습니다. 필요한 경우 적절한 격리 및 차폐를 수행할 수 있습니다.
- 예를 들어 2.4GHz에서 TTL 프로토콜과 같은 일부 물리적 계층에서 멀리 떨어져 있습니다.amp파일, USB3.0;
- 안테나 설치 구조는 모듈 성능에 큰 영향을 미칩니다. 안테나가 노출되어 있는지, 바람직하게는 수직으로 노출되어 있는지 확인하십시오. 모듈을 케이스 내부에 설치할 경우 고품질 안테나 연장 케이블을 사용하여 안테나를 케이스 외부로 연장할 수 있습니다.
- 금속 케이스 내부에 안테나를 설치하지 마십시오. 전송 거리가 크게 줄어듭니다.
4.2 소프트웨어 프로그래밍
이 모듈은 SI24R1+PA+LNA이며, 구동 모드는 SI24R1과 정확히 동일합니다. 사용자는 SI24R1 칩 매뉴얼에 따라 완벽하게 작동할 수 있습니다(자세한 내용은 SI24R1 매뉴얼 참조).
파워 스텝:
SI24R1레지스터 설정 테이블
|
주소(16진수) |
니모닉 | 조금 | 값 재설정 |
설명 |
| 06 | RF_설정 | RF 구성 | ||
|
RF_전력 |
2시 0분 |
110 |
TX 송신 전력 111:7dBm 110:4dBm
101:3dBm 100:1dBm 011:0dBm 010:-4dBm 001:-6dBm 000:-12dBm |
- 010전면 -4dBm출력 17dBm
- 011전면 -6dBm출력 14dBm;
- 000전면 -12dBm출력 8dBm;
- IRQ는 인터럽트 핀입니다. 마이크로컨트롤러를 깨우고 빠른 응답을 얻는 데 사용됩니다. 사용자는 연결하지 않고 SPI를 사용하여 인터럽트 상태를 쿼리할 수 있습니다(권장되지 않음, 전체 전력 소비에 도움이 되지 않음, 효율성 낮음).
- CE는 장시간 하이 레벨에 연결될 수 있지만, 레지스터에 쓸 때 모듈은 POWER DOWN 파워다운 모드로 설정되어야 합니다. CE는 MCU 핀으로 제어하는 것이 좋습니다.
- CE 핀은 LNA 활성화 핀에 연결됩니다. CE=1이면 LNA가 켜지고 CE=0이면 LNA가 꺼집니다. 이 동작은 nRF24L01의 트랜시버 모드와 완전히 일치합니다. 즉, 사용자는 LNA 동작에 대해 전혀 신경 쓸 필요가 없습니다.
- 사용자가 자동으로 응답해야 하는 경우 CE 핀은 전송 중에 높게 유지되어야 합니다. 올바른 작동은 CE=1로 전송을 트리거하는 것입니다. 전송이 완료되었음을 알게 된 후 0us 후 CE=0 대신 CE=10입니다. 이유는 SI24R1이 전송된 후 즉시 수신 모드로 전환되기 때문입니다. 이때 CE=0이면 LNA가 꺼져 수신 감도에 도움이 되지 않습니다.
기본 적용
자주 묻는 질문
6.1 통신 범위가 너무 짧습니다.
- 장애물이 있을 때 통신 거리는 영향을 받습니다.
- 데이터 손실률은 온도, 습도 및 동일 채널 간섭의 영향을 받습니다.
- 지면은 무선 전파를 흡수하고 반사하기 때문에 지면 근처에서 테스트할 경우 성능이 저하됩니다.
- 바닷물은 무선 전파를 흡수하는 능력이 뛰어나므로 바다 근처에서 테스트하면 성능이 저하됩니다.
- 안테나가 금속 물체 근처에 있거나 금속 케이스에 넣으면 신호가 영향을 받습니다.
- 전원 레지스터가 잘못 설정되었고, 무선 데이터 전송 속도가 너무 높게 설정되었습니다(무선 데이터 전송 속도가 높을수록 거리가 짧아짐).
- 전원 공급 장치 저전압tag실내 온도에서 e가 2.5V보다 낮을수록 vol이 낮아집니다.tage, 송신 전력이 낮을수록; 안테나 품질이 낮거나 안테나와 모듈의 매칭이 좋지 않기 때문입니다.
6.2 모듈은 손상되기 쉽습니다.
- 전원 공급 장치를 확인하여 권장 전원 공급 장치 볼륨 사이에 있는지 확인하십시오.tage. 최대값을 초과하면 모듈이 영구적으로 손상됩니다.
- 전원의 안정성, vol을 확인하십시오.tage는 너무 많이 변동할 수 없습니다.
- 정전기에 취약한 고주파 기기를 설치 및 사용할 때에는 반드시 정전기 방지 조치를 취하시기 바랍니다.
- 습도가 제한된 범위 내에 있는지 확인하십시오. 일부 부품은 습도에 민감합니다.
- 너무 높거나 낮은 온도에서 모듈을 사용하지 마십시오.
6.3 BER(비트 오류율)이 높음
- 근처에 동일 채널 신호 간섭이 있습니다. 간섭원으로부터 멀리 떨어지거나 주파수 및 채널을 변경하여 간섭을 피하십시오.
- SPI의 클록 파형은 표준이 아닙니다. SPI 라인에 간섭이 있는지 확인하십시오. SPI 버스 라인은 너무 길어서는 안 됩니다.
- 전원 공급이 좋지 않으면 코드가 지저분해질 수 있습니다. 전원 공급 장치가 안정적인지 확인하십시오.
- 연장선과 피더 품질이 좋지 않거나 너무 길어 비트 오류율이 높습니다.
용접 안내
7.1 리플로 납땜 온도
|
찬성file 특징 |
SnPb 어셈블리 |
무연 어셈블리 |
| 솔더 페이스트 | Sn63/Pb37 | Sn96.5 / Ag3 / Cu0.5 |
| 최소 예열 온도(Tsmin) | 100℃ | 150℃ |
| 최대 예열 온도(Tsmax) | 150℃ | 200℃ |
| 예열 시간(Tsmin ~ Tsmax)(ts) | 60-120 초 | 60-120 초 |
| 평균 ramp- 증가율(Tsmax에서 Tp까지) | 최대 3℃/초 | 최대 3℃/초 |
| 액체 온도(TL) | 183℃ | 217℃ |
| 시간(tL) 위에 유지(TL) | 60-90 초 | 30-90 초 |
| 피크 온도(Tp) | 220~235℃ | 230~250℃ |
| 평균 ramp-다운율(Tp에서 Tsmax까지) | 최대 6℃/초 | 최대 6℃/초 |
| 시간 25℃에서 최고 온도까지 | 최대 6분 | 최대 8분 |
7.2 리플로 납땜 곡선
E01 시리즈
| 모델 | IC | 빈도 | 송신 전력 | 거리 | 패키지 | 안테나 |
| Hz | 데시벨(dBm) | m | ||||
| E01-ML01S | nRF24L01+ | 2.4G | 0 | 100 | SMD | 인쇄 회로 기판 |
| E01-ML01D | nRF24L01+ | 2.4G | 0 | 100 | 담그다 | 인쇄 회로 기판 |
| E01-ML01IPX | nRF24L01+ | 2.4G | 0 | 200 | SMD | 아이펙스 |
| E01-2G4M13S | nRF24L01+ | 2.4G | 13 | 1200 | SMD | 인쇄 회로 기판 |
| E01-ML01SP2 | nRF24L01+ | 2.4G | 20 | 1800 | SMD | PCB/IPE X |
| E01-ML01SP4 | nRF24L01+ | 2.4G | 20 | 2000 | SMD | 아이펙스 |
| E01-ML01DP4 | nRF24L01+ | 2.4G | 20 | 1800 | 담그다 | 인쇄 회로 기판 |
| E01-ML01DP5 | nRF24L01+ | 2.4G | 20 | 2500 | 담그다 | SMA-K |
| E01-2G4M27D | nRF24L01+ | 2.4G | 27 | 5000 | 담그다 | SMA-K |
| E01 시리즈의 모든 무선 모듈은 서로 통신이 가능합니다. | ||||||
안테나 권장 사항
9.1 권장 사항
안테나는 통신 과정에서 중요한 역할을 합니다. 좋은 안테나는 통신 시스템을 크게 향상시킬 수 있습니다. 따라서 우수한 성능과 합리적인 가격의 무선 모듈용 안테나를 추천합니다.
| 모델 번호 | 유형 | 빈도 | 이득 dBi | 크기 | 케이블 | 인터페이스 | 기능 특징 |
| Hz | DBI | mm | cm | ||||
| TX2400-NP-5010 | 유연한 안테나 | 2.4G | 2.0 | 10×50 | – | 아이펙스 | FPC 소프트 안테나 |
| TX2400-JZ-3 | 고무 안테나 | 2.4G | 2.0 | 30 | – | SMA-J | 짧은 직선 및 전방향 |
| TX2400-JZ-5 | 고무 안테나 | 2.4G | 2.0 | 50 | – | SMA-J | 짧은 직선 및 전방향 |
| TX2400-JW-5 | 고무 안테나 | 2.4G | 2.0 | 50 | – | SMA-J | 유연성 및 전방향성 |
| TX2400-JK-11 | 고무 안테나 | 2.4G | 2.5 | 110 | – | SMA-J | 구부릴 수 있는 접착 스틱 및 전방향 |
| TX2400-JK-20 | 고무 안테나 | 2.4G | 3.0 | 200 | – | SMA-J | 구부릴 수 있는 접착 스틱 및 전방향 |
| TX2400-XPL-150 | 빨판 안테나 | 2.4G | 3.5 | 150 | 150 | SMA-J | 소형 & 비용 효율성 |
일괄 포장
개정 내역
|
버전 |
날짜 | 설명 |
발행자 |
| 1.0 | 2020-12-21 | 초기 버전 | 린슨 |
우리에 대하여
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