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BOARDCON CM1126 시스템 온 모듈

BOARDCON-CM1126-시스템-온-모듈-제품

명세서

  • 특징: CM1126
  • CPU: 쿼드코어 Cortex-A7
  • DDR: 2GB LPDDR4(최대 4GB)
  • eMMC: 4GB(최대 32GB)
  • 플래시: DC 3.3V
  • 전원: 4차선
  • MIPI DSI: 4채널
  • I2S: 2채널
  • MIPI CSI: 4차선
  • RGB LCD: 24비트
  • 카메라: 1-CH(DVP) 및 2-CH(CSI)
  • USB: 2-CH (USB HOST2.0 및 OTG 2.0)
  • 이더넷: 1000M GMAC
  • SDMMC: 2채널
  • I2C: 5채널
  • SPI: 2채널
  • UART: 5채널, 1채널(디버그)
  • PWM: 11채널
  • ADC 입력: 4채널
  • 보드 치수: 34 x 35mm

제품 사용 지침

소개
이 매뉴얼은 다음을 제공합니다.view CM1126 시스템 온 모듈, 기능, 사양 및 설정 절차에 대한 설명입니다. 또한 중요한 안전 정보도 포함되어 있습니다.

하드웨어 설계 가이드
하드웨어 설계 가이드에는 CM1126의 주변 회로 참조 및 PCB 설치 면적에 대한 정보가 포함되어 있습니다.

제품 전기적 특성
이 섹션에서는 CM1126의 소실, 온도 및 신뢰성 테스트에 대한 세부 정보를 다룹니다.

자주 묻는 질문

질문: CM1126 시스템 온 모듈의 목적은 무엇인가요?
A: CM1126은 IPC/CVR 장치, AI 카메라 장치, 지능형 대화형 장치 및 미니 로봇용으로 설계되어 고성능 및 저전력 솔루션을 제공합니다.

질문: CM1126의 메모리 구성 사양은 무엇입니까?
A: CM1126은 최대 4GB의 LPDDR4 RAM, 최대 32GB의 eMMC 스토리지, 최대 8MB의 SPI 플래시를 지원합니다.

소개

이 매뉴얼에 대하여
이 설명서는 사용자에게 이상을 제공하기 위한 것입니다.view 보드 및 이점, 완전한 기능 사양 및 설정 절차. 중요한 안전 정보도 포함되어 있습니다.

이 설명서에 대한 피드백 및 업데이트
고객이 당사 제품을 최대한 활용할 수 있도록 Boardcon에서 지속적으로 추가 및 업데이트된 리소스를 제공하고 있습니다. web사이트 (www.boardcon.com , www.armdesigner.com).
여기에는 설명서, 애플리케이션 노트, 프로그래밍 예제가 포함됩니다.amp파일, 업데이트된 소프트웨어 및 하드웨어. 새로운 소식을 확인하려면 주기적으로 확인하세요!
업데이트된 리소스에 대한 작업의 우선 순위를 정할 때 고객의 피드백이 가장 큰 영향을 미칩니다. 제품이나 프로젝트에 대한 질문, 의견 또는 우려 사항이 있는 경우 주저하지 말고 다음 주소로 문의하십시오. support@armdesigner.com.

한정 보증

Boardcon은 이 제품이 구매일로부터 XNUMX년 동안 재료 및 제조상의 결함이 없음을 보증합니다. 이 보증 기간 동안 Boardcon은 다음 프로세스에 따라 결함 장치를 수리하거나 교체합니다.

결함이 있는 장치를 Boardcon에 반환할 때 원본 송장 사본을 포함해야 합니다. 이 제한 보증은 조명 또는 기타 전력 서지, 오용, 남용, 비정상적인 작동 조건 또는 제품 기능의 변경 또는 수정 시도로 인한 손상에는 적용되지 않습니다.

이 보증은 결함이 있는 장치의 수리 또는 교체로 제한됩니다. 어떠한 경우에도 Boardcon은 이 제품의 사용 또는 사용 불능으로 인해 발생하는 이익 손실, 우발적 또는 결과적 손해, 사업 손실 또는 예상 이익을 포함하되 이에 국한되지 않는 모든 손실 또는 손해에 대해 책임을 지지 않습니다.
보증기간 만료 후 수리는 수리비 및 왕복 배송비가 부과됩니다. 수리 서비스를 예약하고 수리 비용 정보를 얻으려면 Boardcon에 문의하십시오.

CM1126 소개

요약
CM1126 시스템 온 모듈에는 쿼드 코어 Cortex-A1126, 7 TOPs NPU 및 RISC-V MCU가 내장된 Rockchip의 RV2.0이 탑재되어 있습니다.
IPC/CVR 장치, AI 카메라 장치, 지능형 대화형 장치 및 미니 로봇을 위해 특별히 설계되었습니다. 고성능 및 저전력 솔루션은 고객이 새로운 기술을 더 빠르게 도입하고 전체 솔루션 효율성을 향상시키는 데 도움이 될 수 있습니다.
가장 작은 크기는 38보드에 넣을 수 있습니다.

특징

  • 마이크로프로세서
    • 최대 7G의 쿼드 코어 Cortex-A1.5
    • 코어당 32KB I-캐시 및 32KB D-캐시, 512KB L3 캐시
    • 2.0 TOPS 신경 처리 장치
    • RISC-V MCU, 250mS 고속 부팅 지원
    • 최대 14M ISP
      메모리 구성 
    • LPDDR4 RAM 최대 4GB
    • EMMC 최대 32GB
    • SPI 플래시 최대 8MB
  • 비디오 디코더/인코더
    • 최대 4K@30fps 비디오 디코딩/인코딩 지원
    • H.264/265 실시간 디코딩 지원
    • 실시간 UHD H.264/265 비디오 인코딩 지원
    • 최대 8192×8192의 사진 크기
  • 디스플레이 하위 시스템
    • 비디오 출력
      최대 4×2560@1440fps의 60개 레인 MIPI DSI 지원 24비트 RGB 병렬 출력 지원
    • 이미지에
      최대 16비트 DVP 인터페이스 지원
      2ch MIPI CSI 4lanes 인터페이스 지원
  • I2S/PCM/AC97
    • 2개의 IXNUMXS/PCM 인터페이스
    • 마이크 어레이 지원 최대 8ch PDM/TDM 인터페이스
    • PWM 오디오 출력 지원
  • USB 및 PCIE
    • 2.0개의 XNUMX USB 인터페이스
    • USB 2.0 OTG 2.0개, XNUMX USB 호스트 XNUMX개
  • 이더넷
    • RTL8211F 온보드
    • 10/100/1000M 지원
  • I2C
    • 최대 2개의 IXNUMXC
    • 표준 모드 및 고속 모드 지원(최대 400kbit/s)
  • 에스디오
    • 2CH SDIO 3.0 프로토콜 지원
  • 에스피에이
    • 최대 2개의 SPI 컨트롤러
    • 전이중 동기 직렬 인터페이스
  • 유아트
    • 최대 6개의 UART 지원
    • 디버그 도구를 위한 2개의 와이어가 있는 UART2
    • 임베디드 64개의 XNUMXbyte FIFO
    • UART0/1/3/4/5에 대한 자동 흐름 제어 모드 지원
  • 애드디씨
    • 최대 4개의 ADC 채널
    • 12비트 해상도
    • 권tag0~1.8V 사이의 입력 범위
    • 최대 1MS/ss 지원amp링율
  • PWM
    • 인터럽트 기반 작동이 가능한 1개의 온칩 PWM
    • 32비트 시간/카운터 기능 지원
    • PWM3/7의 IR 옵션
  • 전원 장치
    • 온보드 개별 전원
    • 단일 3.3V 입력

CM1126 블록 다이어그램

RV1126 블록 다이어그램

BOARDCON-CM1126-시스템-온-모듈-FIG- (1)

개발 보드(idea1126) 블록 다이어그램

BOARDCON-CM1126-시스템-온-모듈-FIG- (2)

CM1126 사양

특징 명세서
CPU 쿼드코어 Cortex-A7
DDR 2GB LPDDR4(최대 4GB)
eMMC 플래시 4GB(최대 32GB)
직류 3.3V
미피디에스아이 4차선
I2S 4-CH
미피 CSI 2-CH 4차로
RGB액정 24비트
카메라 1-채널(DVP) 및 2-채널(CSI)
USB 2-CH (USB HOST2.0 및 OTG 2.0)
이더넷 1000M GMAC
SDMMC 2-CH
I2C 5-CH
에스피에이 2-CH
유아트 5채널, 1채널(디버그)
PWM 11-CH
ADC 입력 4-CH
보드 치수 34 x 35mm

CM1126 PCB 치수

BOARDCON-CM1126-시스템-온-모듈-FIG- (3)

CM1126 핀 정의

신호 설명 또는 기능 GPIO 직렬 IO 볼륨tage
1 LCDC_D19_3V3 I2S1_MCLK_M2/CIF_D15_M1 GPIO2_C7_d 3.3V
2 LCDC_D20_3V3 I2S1_SDO_M2/CIF_VS_M1 GPIO2_D0_d 3.3V
3 LCDC_D21_3V3 I2S1_SCLK_M2/CIF_CLKO_M1 GPIO2_D1_d 3.3V
4 LCDC_D22_3V3 I2S1_LRCK_M2/CIF_CKIN_M1 GPIO2_D2_d 3.3V
5 LCDC_D23_3V3 I2S1_SDI_M2/CIF_HS_M1 GPIO2_D3_d 3.3V
6 접지 지면   0V
7 GPIO1_D1 UART1_RX_M1/I2C5_SDA_M2 GPIO1_D1_d 1.8V
8 BT_WAKE SPI0_CS1n_M0 GPIO0_A4_u 1.8V
9 와이파이 등록 켜짐 SPI0_MOSI_M0 GPIO0_A6_d 1.8V
10 BT_RST SPI0_MISO_M0 GPIO0_A7_d 1.8V
11 와이파이_웨이크_호스트 SPI0_CLK_M0 GPIO0_B0_d 1.8V
12 BT_WAKE_HOST SPI0_CS0n_M0 GPIO0_A5_u 1.8V
13 PWM7_IR_M0_3V3   GPIO0_B1_d 3.3V
14 PWM6_M0_3V3 TSADC_셧_M1 GPIO0_B2_d 3.3V
15 UART2_TX_3V3 디버그용 GPIO3_A2_u 3.3V
16 UART2_RX_3V3 디버그용 GPIO3_A3_u 3.3V
 

17

I2S0_MCLK_M0_3V

3

   

GPIO3_D2_d

 

3.3V

 

18

I2S0_SCLK_TX_M0

_3V3

 

ACODEC_DAC_CLK

 

GPIO3_D0_d

 

3.3V

 

19

 

I2S0_SDI3_M0_3V3

PDM_SDI3_M0 /

ACODEC_ADC_데이터

 

GPIO3_D7_d

 

3.3V

 

20

I2S0_SDO0_M0_3V

3

ACODEC_DAC_DATAR

/APWM_R_M1/ADSM_LP

 

GPIO3_D5_d

 

3.3V

 

21

I2S0_LRCK_TX_M0

_3V3

ACODEC_DAC_동기화

/APWM_L_M1/ADSM_LN

 

GPIO3_D3_d

 

3.3V

22 SDI1_3V3을 참조하세요. I2S0_SDO3_SDI1_M0/I2C4SDA GPIO4_A1_d 3.3V
23 PDM_CLK1_3V3 I2S0_SCK_RX_M0 GPIO3_D1_d 3.3V
24 SDI2_3V3을 참조하세요. I2S0_SDO2_SDI2_M0/I2C4SCL GPIO4_A0_d 3.3V
25 SDI0_3V3을 참조하세요. I2S0_SDI0_M0 GPIO3_D6_d 3.3V
26 PDM_CLK_3V3 I2S0_LRCK_RX_M0 GPIO3_D4_d 3.3V
27 I2C2_SDA_3V3 PWM5_M0 GPIO0_C3_d 3.3V
28 I2C2_SCL_3V3 PWM4_M0 GPIO0_C2_d 3.3V
29 USB_HOST_DP     1.8V
30 USB_HOST_DM     1.8V
31 접지 지면   0V
32 오티지_디피 다운로드에 사용할 수 있습니다   1.8V
33 오티지_디엠 다운로드에 사용할 수 있습니다   1.8V
34 OTG_DET_1V8 OTG VBUS DET IN   1.8V
35 OTG_ID     1.8V
36 SPI0_CS1n_M1 I2S1_MCK_M1/UART4_TX_M2 GPIO1_D5_d 1.8V
37 VCC3V3_SYS 3.3V 주 전원 입력   3.3V
38 VCC3V3_SYS 3.3V 주 전원 입력   3.3V
39 USB_컨트롤_3V3 OTG 호환이 가능해야 합니다. GPIO0_C1_d 3.3V
40 SDMMC0_DET SD카드에 사용하셔야 합니다. GPIO0_A3_u 1.8V
41 CLKO_32K RTC 클럭 출력 GPIO0_A2_u 1.8V
42 n리셋 키 입력 재설정   1.8V
 

43

MIPI_CSI_RX0_CL

KP

 

MIPI CSI0 또는 LVDS0 입력

   

1.8V

 

44

MIPI_CSI_RX0_CL

KN

 

MIPI CSI0 또는 LVDS0 입력

   

1.8V

 

45

미피_CSI_RX0_D2

P

 

MIPI CSI0 또는 LVDS0 입력

   

1.8V

 

46

미피_CSI_RX0_D2

N

 

MIPI CSI0 또는 LVDS0 입력

   

1.8V

 

47

미피_CSI_RX0_D3

P

 

MIPI CSI0 또는 LVDS0 입력

   

1.8V

 

48

미피_CSI_RX0_D3

N

 

MIPI CSI0 또는 LVDS0 입력

   

1.8V

 

49

미피_CSI_RX0_D1

P

 

MIPI CSI0 또는 LVDS0 입력

   

1.8V

 

50

미피_CSI_RX0_D1

N

 

MIPI CSI0 또는 LVDS0 입력

   

1.8V

 

51

미피_CSI_RX0_D0

P

 

MIPI CSI0 또는 LVDS0 입력

   

1.8V

 

52

미피_CSI_RX0_D0

N

 

MIPI CSI0 또는 LVDS0 입력

   

1.8V

53 접지 지면   0V
 

54

미피_CSI_RX1_D3

P

 

MIPI CSI1 또는 LVDS1 입력

   

1.8V

 

55

미피_CSI_RX1_D3

N

 

MIPI CSI1 또는 LVDS1 입력

   

1.8V

 

56

MIPI_CSI_RX1_CL

KP

 

MIPI CSI1 또는 LVDS1 입력

   

1.8V

 

57

MIPI_CSI_RX1_CL

KN

 

MIPI CSI1 또는 LVDS1 입력

   

1.8V

 

58

미피_CSI_RX1_D2

P

 

MIPI CSI1 또는 LVDS1 입력

   

1.8V

 

59

미피_CSI_RX1_D2

N

 

MIPI CSI1 또는 LVDS1 입력

   

1.8V

 

60

미피_CSI_RX1_D1

P

 

MIPI CSI1 또는 LVDS1 입력

   

1.8V

 

61

미피_CSI_RX1_D1

N

 

MIPI CSI1 또는 LVDS1 입력

   

1.8V

 

62

미피_CSI_RX1_D0

P

 

MIPI CSI1 또는 LVDS1 입력

   

1.8V

 

63

미피_CSI_RX1_D0

N

 

MIPI CSI1 또는 LVDS1 입력

   

1.8V

64 SDMMC0_D3_3V3 (한국어) UART3_TX_M1 GPIO1_A7_u 3.3V
65 SDMMC0_D2_3V3 (한국어) UART3_RX_M1 GPIO1_A6_u 3.3V
66 SDMMC0_D1_3V3 (한국어) UART2_TX_M0 GPIO1_A5_u 3.3V
67 SDMMC0_D0_3V3 (한국어) UART2_RX_M0 GPIO1_A4_u 3.3V
 

68

SDMMC0_CMD_3V는

3

 

UART3_CTSn_M1

 

GPIO1_B1_u

 

3.3V

69 SDMMC0_CLK_3V3 UART3_RTSn_M1 GPIO1_B0_u 3.3V
70 접지 지면   0V
71 LED1/CFG_LDO0 이더넷 링크 LED   3.3V
72 LED2/CFG_LDO1 이더넷 속도 LED   3.3V
73 MDI0 + 이더넷 MDI 신호   1.8V
74 MDI0- 이더넷 MDI 신호   1.8V
75 MDI1 + 이더넷 MDI 신호   1.8V
76 MDI1- 이더넷 MDI 신호   1.8V
77 MDI2 + 이더넷 MDI 신호   1.8V
78 MDI2- 이더넷 MDI 신호   1.8V
79 MDI3 + 이더넷 MDI 신호   1.8V
80 MDI3- 이더넷 MDI 신호   1.8V
81 I2C1_SCL UART4_CTSn_M2 GPIO1_D3_u 1.8V
82 I2C1_SDA UART4_RTSn_M2 GPIO1_D2_u 1.8V
83 MIPI_CSI_PWDN0 UART4_RX_M2 GPIO1_D4_d 1.8V
84 SPI0_CLK_M1 I2S1_SDO_M1/UART5_RX_M2 GPIO2_A1_d 1.8V
85 SPI0_MOSI_M1 I2S1_SCK_M1/I2C3_SCL_M2 GPIO1_D6_d 1.8V
86 SPI0_CS0n_M1 I2S1_SDI_M1/UART5_TX_M2 GPIO2_A0_d 1.8V
87 SPI0_MISO_M1 I2S1_LRCK_M1/I2C3_SDA_M2 GPIO1_D7_d 1.8V
88 MIPI_CSI_CLK1 UART5_RTSn_M2 GPIO2_A2_d 1.8V
89 MIPI_CSI_CLK0 UART5_CTSn_M2 GPIO2_A3_d 1.8V
90 접지 지면   0V
91 LCDC_D0_3V3 UART4_RTSn_M1/CIF_D0_M1 GPIO2_A4_d 3.3V
92 LCDC_D1_3V3 UART4_CTSn_M1/CIF_D1_M1 GPIO2_A5_d 3.3V
93 LCDC_D2_3V3 UART4_TX_M1/CIF_D2_M1 GPIO2_A6_d 3.3V
94 LCDC_D3_3V3 UART4_RX_M1/I2S2_SDO_M1 GPIO2_A7_d 3.3V
95 LCDC_D4_3V3 UART5_TX_M1/I2S2_SDI_M1 GPIO2_B0_d 3.3V
96 LCDC_D5_3V3 UART5_RX_M1/I2S2_SCK_M1 GPIO2_B1_d 3.3V
 

97

 

LCDC_D6_3V3

UART5_RTSn_M1/I2S2_LRCK_

M1

 

GPIO2_B2_d

 

3.3V

 

98

 

LCDC_D7_3V3

UART5_CTSn_M1/I2S2_MCLK_

M1/CIF_D3_M1

 

GPIO2_B3_d

 

3.3V

99 CAN_RX_3V3 UART3_TX_M2/I2C4_SCL_M0 GPIO3_A0_u 3.3V
100 캔_TX_3V3 UART3_RX_M2/I2C4_SDA_M0 GPIO3_A1_u 3.3V
 

101

 

LCDC_CLK_3V3

UART3_CTSn_M2/SPI1_MISO_

M2/PWM8_M1

 

GPIO2_D7_d

 

3.3V

102 LCDC_VSYNC_3V3 UART3_RTSn_M2/SPI1_MOSI GPIO2_D6_d 3.3V
103 미피_DSI_D2P     1.8V
104 미피_DSI_D2N     1.8V
105 미피_DSI_D1P     1.8V
106 미피_DSI_D1N     1.8V
107 미피_DSI_D0P     1.8V
108 미피_DSI_D0N     1.8V
109 미피_DSI_D3P     1.8V
110 미피_DSI_D3N     1.8V
111 MIPI_DSI_CLKP     1.8V
112 MIPI_DSI_CLKN     1.8V
113 ADCIN3 ADC 입력   1.8V
114 ADCIN2 ADC 입력   1.8V
115 ADCIN1 ADC 입력   1.8V
116 ADKEY_IN0 복구 모드 설정(10K PU)   1.8V
117 접지 지면   0V
118 SDIO_CLK   GPIO1_B2_d 1.8V
119 SDIO_CMD   GPIO1_B3_u 1.8V
120 SDIO_D0   GPIO1_B4_u 1.8V
121 SDIO_D1   GPIO1_B5_u 1.8V
122 SDIO_D2   GPIO1_B6_u 1.8V
123 SDIO_D3   GPIO1_B7_u 1.8V
124 UART0_RX   GPIO1_C2_u 1.8V
125 UART0_TX   GPIO1_C3_u 1.8V
126 UART0_CTSN   GPIO1_C1_u 1.8V
127 UART0_RTSN   GPIO1_C0_u 1.8V
128 PCM_TX I2S2_SDO_M0/SPI1_MOSI_M1 GPIO1_C4_d 1.8V
 

129

 

PCM_동기화

I2S2_LRCK_M0/SPI1_CSn0_M

1/UART1_CTSn_M1

 

GPIO1_C7_d

 

1.8V

 

130

 

PCM_CLK

I2S2_SCLK_M0/SPI1_CLK_M1/

UART1_RTSn_M1

 

GPIO1_C6_d

 

1.8V

131 PCM_RX I2S2_SDI_M0/SPI1_MISO_M1 GPIO1_C5_d 1.8V
132 LCDC_D15_3V3 CIF_D11_M1 GPIO2_C3_d 3.3V
133 LCDC_D14_3V3 CIF_D10_M1 GPIO2_C2_d 3.3V
134 LCDC_D13_3V3 CIF_D9_M1 GPIO2_C1_d 3.3V
135 LCDC_D12_3V3 CIF_D8_M1 GPIO2_C0_d 3.3V
136 LCDC_DEN_3V3 I2C3_SCL_M1/SPI1_CS0n_M2 GPIO2_D4_d 3.3V
137 LCDC_D10_3V3 CIF_D6_M1 GPIO2_B6_d 3.3V
138 LCDC_D9_3V3 CIF_D5_M1 GPIO2_B5_d 3.3V
139 LCDC_D8_3V3 CIF_D4_M1 GPIO2_B4_d 3.3V
140 LCDC_D11_3V3 CIF_D7_M1 GPIO2_B7_d 3.3V
141 LCDC_HSYNC_3V3 I2C3_SDA_M1/SPI1_CLK_M2 GPIO2_D5_d 3.3V
142 LCDC_D16_3V3 CIF_D12_M1 GPIO2_C4_d 3.3V
143 LCDC_D17_3V3 CIF_D13_M1 GPIO2_C5_d 3.3V
144 LCDC_D18_3V3 CIF_D14_M1 GPIO2_C6_d 3.3V
메모:

1.        대부분의 GPIO 볼륨tage는 1.8V이지만 일부 핀은 3.3V로 표시되어 있습니다.

2.        Pin39 OTG 호환 회로는 2.1.3을 참조하세요.

개발 키트(idea1126)

BOARDCON-CM1126-시스템-온-모듈-FIG- (4)

하드웨어 설계 가이드

주변 회로 참조

주전원 회로

BOARDCON-CM1126-시스템-온-모듈-FIG- (5)

디버그 회로

BOARDCON-CM1126-시스템-온-모듈-FIG- (6)

USB OTG 인터페이스 회로

이 회로는 USB 호환성을 향상시키는 데 사용됩니다.

메모: 이러한 구성요소는 긴 가지를 피하기 위해 R20에 가깝습니다.

BOARDCON-CM1126-시스템-온-모듈-FIG- (7)

BOARDCON-CM1126-시스템-온-모듈-FIG- (8)

BOARDCON-CM1126-시스템-온-모듈-FIG- (9)

PCB 풋프린트

BOARDCON-CM1126-시스템-온-모듈-FIG- (10)

제품 전기적 특성

소산 및 온도

상징 매개변수 최소 유형 맥스 단위
 

VCC3V3_SYS

시스템 IO

권tage

 

3.3-5%

 

3.3

 

3.3 + 5 %

 

V

 

Isys_in

VCC3V3_SYS

입력 전류

   

850

   

mA

 

Ta

작동 온도  

-20

   

70

 

° C (섭씨)

 

Tstg

보관 온도  

-40

   

85

 

° C (섭씨)

시험의 신뢰성

고온 작동 테스트
내용물 고온에서 8시간 작동 55 ° C ± 2 ° C
결과 미정
작동 수명 테스트
내용물 실내에서 작동 120시간
결과 미정

문서 / 리소스

BOARDCON CM1126 시스템 온 모듈 [PDF 파일] 사용자 매뉴얼
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참고문헌

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