ASKEY 컴퓨터 WAH0070-US Wi-Fi HaLow 모듈
제품 정보
명세서
- 모델: WAH0070-US 802.11ah 모듈
- 개정: 7.0
- 제조사 : Askey Computer Corp.
- 날짜: 13년 2023월 XNUMX일
- 네트워크 표준: IEEE 802.11ah
- 데이터 속도: 최대 15Mbps
- 채널 대역폭: 1/2/4MHz
- 동작 주파수 : 902-928 MHz
- 작동 온도: -40 ~ 65°C
- 보관 온도: -20 ~ 70°C
- 작동 습도: 20% ~ 90% RH
제품 사용 지침
1. 일반 설명 및 특징
WAH0070-US 802.11ah 모듈은 향상된 성능으로 완전한 IEEE 802.11ah 호환성을 제공합니다. 1/2/4MHz의 채널 대역폭과 최대 15Mbps의 데이터 속도를 지원합니다. 이 모듈은 WPA2/WPA3/WPS 지원, AP 및 STA 모드, 메시 네트워크 지원을 제공합니다. 또한 대기 라디오 프레임의 전송도 가능합니다.
2. 하드웨어 사양
이 모듈은 SPI 호스트 인터페이스, LGA 폼 팩터를 갖추고 있으며 Newracom/NRC7394-ST-Q1AS 칩셋을 기반으로 합니다. 변조 기술 OFDM을 사용하여 BPSK, QPSK, 16QAM 및 64QAM과 같은 변조 기술을 지원합니다. 작동 주파수 범위는 902~928MHz이며 채널 대역폭 옵션은 1/2/4MHz입니다. 작동 온도는 -40~65°C, 보관 온도는 -20~70°C입니다.
3. 기계적 사양
모듈의 PCB 기계 도면은 다양한 장치 또는 시스템에 통합하기 위한 세부 치수를 제공합니다.
4. 모듈 엔지니어링 제안
모듈 설치 공간은 다른 구성요소 또는 PCB 설계와의 적절한 통합을 위해 필수적입니다. 지정된 설치 공간 치수와의 호환성을 보장합니다.
5. 모듈 사진
식별을 위해 모듈 설계에 대한 시각적 참조가 제공됩니다.
자주 묻는 질문
- Q: WAH0070-US 모듈이 지원하는 주요 인터페이스는 무엇입니까?
- A: 지원되는 기본 인터페이스는 GPIO, AUXADC, I2C 및 추가 UART 및 SPI 주변 장치와 함께 호스트 통신을 위한 UART 및 SPI입니다.
- Q: 모듈이 지원하는 주요 네트워크 표준은 무엇입니까?
- 답변: 이 모듈은 IEEE 802.11ah 표준을 준수하여 네트워킹 애플리케이션의 호환성과 성능을 보장합니다.
개정 목록
| 날짜 | 개정 | 댓글 |
| 2023/06/09 | 1.0 | 첫 번째 초안 버전 |
| 2023/07/24 | 2.0 | 사진 및 발자국 추가 |
| 2023/07/24 | 3.0 | 보관 온도 추가(테이프 및 릴) |
| 2023/09/01 | 4.0 | TX 전원 업데이트 |
| 2023/09/22 | 5.0 | TX 전원 업데이트 |
| 2023/10/13 | 6.0 | 작동 온도 업데이트 |
| 2023/12/13 | 7.0 | 소비전력 추가 |
범위 및 목적
본 구매 사양은 802.11ah 모듈에 적용됩니다.
일반 설명
WAH0070-US는 IEEE 802.11ah Wi-Fi HaLow 모듈입니다. Sub 1GHz 면허 면제 대역에서 작동하며 IoT(사물 인터넷) 애플리케이션에 필요한 더 긴 범위와 더 낮은 전력 연결을 제공합니다. 기존 Wi-Fi 네트워크와의 간소화된 데이터 전송 상호 운용성을 지원하는 동시에 낮은 전력 소비 요구 사항으로 최대 1Km 장거리 데이터 전송을 충족합니다. Newracom NRC7394와 전송 전력을 최대 20dBm까지 높일 수 있는 외부 RF 프런트 엔드 모듈(FEM)을 통합했습니다. SoC에 통합된 온도 센서와 공장에서 교정을 통해 각 채널에 정확한 전력을 출력합니다. 온보드 직렬 플래시는 사용자 응용 프로그램 및 OTA 소프트웨어 업데이트에 사용될 수 있으며 MAC 주소, 교정 데이터 및 정보를 저장할 수 있습니다. 또한 16KB 내부 캐시 메모리를 갖춘 XIP(Execution In Place) 기능도 지원할 수 있습니다.
특징
- 기준
- 향상된 성능으로 완벽한 IEEE 802.11ah 호환성
- 1/2/4MHz 채널 대역폭, 최대 15Mbps 데이터 속도
- WPA2/WPA3/WPS 지원
- AP 및 STA, 메시 네트워크 지원
- Standby Radio 프레임 전송 지원
- 메인 인터페이스
- 호스트 인터페이스에 대한 UART 및 SPI 지원
- XIP용 직렬 플래시(2Mbyte, 옵션 4Mbyte)
- 주변기기
- GPIO, AUXADC
- I2C, SPI 및 UART
하드웨어 사양
일반 사양
| 호스트 인터페이스 | 에스피에이 |
| 폼 팩터 | LGA 모듈, 38인치 |
| 칩셋 | 뉴라콤/NRC7394-ST-Q1AS |
| 네트워크 표준 | IEEE 802.11a 표준 |
| 변조 기법 | BPSK,QPSK,16QAM,64QAM |
| 변조 기술 | OFDM |
| 지원되는 데이터 속도 | MCS0~MCS7,MCS10 |
| 네트워크 아키텍처 | AP 클라이언트, IoT 애플리케이션 |
| 안테나 유형 | 외부 안테나 |
| 작동 주파수 | 902~928MHz |
| 채널 대역폭 | 1/2/4MHz |
| 온도(대기) | 작동온도 -40~65℃
보관 온도(테이프 및 릴) -20 ~ 70 ℃ |
| 습기
(비응축) |
작동 습도: 20% ~ 90% RH 보관 습도: 60% RH 미만 |
| OS 호환성 | 미정 |
| 제조업체 ID 제품 ID | 미정 |
|
차원 |
18mm * 13.5mm * 2.1mm |
| 무게 | 미정 |
전자 사양
| 소비전력(VDD_IO=3.3V,VBAT=3.3V,VDD_FEM = 5.0V) | |||||
| 공급량tage | VDD_IO | VBAT | VDD_FEM | 단위 | 메모 |
| 송신 @ 20dBm | 2 | 140 | 303 | mA | |
| 연속 수신 | 1.8 | 22 | 0 | mA | |
| 심층 수면 모드 | 0.00009 | 0.0035 | 0.038 | mA | |
무선 규격
- 조건: 온도=25℃
| TX 출력 전력 | 메모 | ||||||
| BW | 엠씨에스 | 조정/ | 최소 | 전형적인 | 맥스 | 단위 |
VDD_FEM 5.0V |
| 코딩율 | |||||||
|
1M |
MCS10 | BPSK1/2 반복2x | 16 | 18 | 20 | 데시벨(dBm) | |
| MCS0 | BPSK1/2 | 16 | 18 | 20 | 데시벨(dBm) | ||
| MCS1 | BPSK3/4 | 16 | 18 | 20 | 데시벨(dBm) | ||
| MCS2 | 16QAM1/2 | 16 | 18 | 20 | 데시벨(dBm) | ||
| MCS3 | 16QAM3/4 | 16 | 18 | 20 | 데시벨(dBm) | ||
| MCS4 | 64QAM2/3 | 16 | 18 | 20 | 데시벨(dBm) | ||
| MCS5 | 64QAM3/4 | 16 | 18 | 20 | 데시벨(dBm) | ||
| MCS6 | 64QAM5/6 | 16 | 18 | 20 | 데시벨(dBm) | ||
| MCS7 | 64QAM3/4 | 16 | 18 | 20 | 데시벨(dBm) | ||
|
2M |
MCS0 | BPSK1/2 | 16 | 18 | 20 | 데시벨(dBm) | |
| MCS1 | BPSK3/4 | 16 | 18 | 20 | 데시벨(dBm) | ||
| MCS2 | 16QAM1/2 | 16 | 18 | 20 | 데시벨(dBm) | ||
| MCS3 | 16QAM3/4 | 16 | 18 | 20 | 데시벨(dBm) | ||
| MCS4 | 64QAM2/3 | 16 | 18 | 20 | 데시벨(dBm) | ||
| MCS5 | 64QAM3/4 | 16 | 18 | 20 | 데시벨(dBm) | ||
| MCS6 | 64QAM5/6 | 16 | 18 | 20 | 데시벨(dBm) | ||
| MCS7 | 64QAM3/4 | 16 | 18 | 20 | 데시벨(dBm) | ||
|
4M |
MCS0 | BPSK1/2 | 16 | 18 | 20 | 데시벨(dBm) | |
| MCS1 | BPSK3/4 | 16 | 18 | 20 | 데시벨(dBm) | ||
| MCS2 | 16QAM1/2 | 16 | 18 | 20 | 데시벨(dBm) | ||
| MCS3 | 16QAM3/4 | 16 | 18 | 20 | 데시벨(dBm) | ||
| MCS4 | 64QAM2/3 | 16 | 18 | 20 | 데시벨(dBm) | ||
| MCS5 | 64QAM3/4 | 16 | 18 | 20 | 데시벨(dBm) | ||
| MCS6 | 64QAM5/6 | 16 | 18 | 20 | 데시벨(dBm) | ||
| MCS7 | 64QAM3/4 | 16 | 18 | 20 | 데시벨(dBm) | ||
| 수신 감도 | 메모 | ||||||
| BW | 엠씨에스 | 조정/ | 11ah 사양 dBm | 단위 |
PER<10% 256바이트 |
||
| 코딩율 | |||||||
|
1M |
MCS10 | BPSK1/2 반복2x | -98 | 데시벨(dBm) | |||
| MCS0 | BPSK1/2 | -95 | 데시벨(dBm) | ||||
| MCS1 | BPSK3/4 | -92 | 데시벨(dBm) | ||||
| MCS2 | 16QAM1/2 | -90 | 데시벨(dBm) | ||||
| MCS3 | 16QAM3/4 | -87 | 데시벨(dBm) | ||||
| MCS4 | 64QAM2/3 | -83 | 데시벨(dBm) | ||||
| MCS5 | 64QAM3/4 | -79 | 데시벨(dBm) | ||
| MCS6 | 64QAM5/6 | -78 | 데시벨(dBm) | ||
| MCS7 | 64QAM3/4 | -77 | 데시벨(dBm) | ||
|
2M |
MCS0 | BPSK1/2 | -92 | 데시벨(dBm) | |
| MCS1 | BPSK3/4 | -89 | 데시벨(dBm) | ||
| MCS2 | 16QAM1/2 | -87 | 데시벨(dBm) | ||
| MCS3 | 16QAM3/4 | -84 | 데시벨(dBm) | ||
| MCS4 | 64QAM2/3 | -80 | 데시벨(dBm) | ||
| MCS5 | 64QAM3/4 | -76 | 데시벨(dBm) | ||
| MCS6 | 64QAM5/6 | -75 | 데시벨(dBm) | ||
| MCS7 | 64QAM3/4 | -74 | 데시벨(dBm) | ||
|
4M |
MCS0 | BPSK1/2 | -89 | 데시벨(dBm) | |
| MCS1 | BPSK3/4 | -86 | 데시벨(dBm) | ||
| MCS2 | 16QAM1/2 | -84 | 데시벨(dBm) | ||
| MCS3 | 16QAM3/4 | -81 | 데시벨(dBm) | ||
| MCS4 | 64QAM2/3 | -77 | 데시벨(dBm) | ||
| MCS5 | 64QAM3/4 | -73 | 데시벨(dBm) | ||
| MCS6 | 64QAM5/6 | -72 | 데시벨(dBm) | ||
| MCS7 | 64QAM3/4 | -71 | 데시벨(dBm) |
WAH0070-US의 핀 할당
| 핀 | 이름 | 유형 | 기본 기능 | 대체 및 기타 기능 |
| 1 | NC | 입출력 | 연결하지 마십시오 | |
| 2 | GPIO12 | 입출력 | UART1_TXD | TDO |
| 3 | GPIO13 | 입출력 | UART1_RXD | 티디디 |
| 4 | GPIO14 | 입출력 | UART1_CTS | |
| 5 | GPIO20 | 입출력 | UART1_RTS | |
| 6 | GPIO19 | 입출력 | 방법 | |
| 7 | GPIO17 | 입출력 | ADC0 | |
| 8 | GPIO18 | 입출력 | ADC1 | |
| 9 | GPIO25 | 입출력 | ||
| 10 | VDD_IO | 전원(1.68V~3.6V) | VDD_IO 공급 | |
| 11 | 접지 | 힘 | 지면 | |
| 12 | GPIO9 | 입출력 | UART0_RXD | |
| 13 | GPIO8 | 입출력 | UART0_TXD | |
| 14 | 접지 | 힘 | 지면 | |
| 15 | VBAT | 전원(2.4V~3.6V) | VBAT 공급 | |
| 16 | 뉴스 | I | PMS_POR | |
| 17 | GPIO28 | 입출력 | HSPI_CS |
| 18 | GPIO29 | 입출력 | HSPI_MISO | |
| 19 | GPIO6 | 입출력 | HSPI_MOSI | |
| 20 | GPIO7 | 입출력 | HSPI_CLK | |
| 21 | GPIO30 | 입출력 | HSPI_EIR | |
| 22 | GPIO10 | 입출력 | 티엠에스 | SWD_IO |
| 23 | GPIO11 | 입출력 | 티씨씨 | SWD_CLK |
| 24 | NC | NC | 연결하지 마십시오 | |
| 25 | VDD_FEM | 전원(3.15V~5.2V) | PA 전원 공급 장치 | |
| 26 | 접지 | 힘 | 지면 | |
| 27 | NC | 입출력 | 연결하지 마십시오 | |
| 28 | NC | 입출력 | 연결하지 마십시오 | |
| 29 | 접지 | 힘 | 지면 | |
| 30 | RF_ANT | 비슷한 물건 | 안테나 | |
| 31 | 접지 | 힘 | 지면 | |
| 32 | 접지 | 힘 | 지면 | |
| 33 | 접지 | 힘 | 지면 | |
| 34 | 접지 | 힘 | 지면 | |
| 35 | 접지 | 힘 | 지면 | |
| 36 | 접지 | 힘 | 지면 | |
| 37 | 접지 | 힘 | 지면 | |
| 38 | 접지 | 힘 | 지면 |
기계적 사양
PCB 기계 도면:
모듈 엔지니어링 제안
발자국
모듈 사진
문서 / 리소스
 |
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