unicore UM982 GPS 다중 주파수 고정밀 포지셔닝 및 헤딩 모듈
개정 내역
| 버전 | 개정 내역 | 날짜 |
| R1.0 | 첫 번째 릴리스 | 2022-05-19 |
| R1.1 | 표 2-1: V_BCKP 핀 설명 업데이트, 3.3장: V_BCKP에 대한 요구 사항 추가
3.1장 추가: 권장되는 최소 설계, 표 2-4: IO 임계값 업데이트 5.2장: 습도 표시기에 대한 설명을 업데이트합니다. 표 1-1: 방위 정확도 업데이트(0.1°/1m 기준선) |
2022-09-09 |
| R1.2 | 3.5장 권장 PCB 패키지 설계 추가, 3.2장 안테나 피드 설계 최적화
최적화 3.3장 전원 켜기 및 끄기 |
2023-04 |
| R1.3 | 섹션 1.2에 PPP 정확도 추가 | 2023-09 |
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머리말
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대상 독자
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소개
UM982는 Unicore Communications에서 개발한 차세대 GNSS 고정밀 위치 및 방위 모듈입니다. GPS/BDS/GLONASS/Galileo/QZSS를 지원하고 GPS L1/L2/L5, BDS B1I/B2I/B3I, GLONASS G1/G2, Galileo E1/E5a/E5b, QZSS L1/L2/L5를 동시에 추적할 수 있습니다. 이 모듈은 주로 UAV, 잔디 깎는 기계, 정밀 농업 및 지능형 주행에 사용됩니다. 온칩 RTK 위치 지정 및 듀얼 안테나 방위 솔루션을 지원하여 UM982를 로버 또는 기지국으로 사용할 수 있습니다.
UM982는 RF, 베이스밴드 및 고정밀 알고리즘을 통합한 GNSS SoC인 NebulasIVTM을 기반으로 합니다. 또한 SoC는 듀얼 코어 CPU, 고속 부동 소수점 프로세서 및 RTK 코프로세서를 통합하고 22nm 저전력 설계를 적용했으며 1408개의 슈퍼 채널을 지원합니다. 이 모든 것이 더 강력한 신호 처리 기능을 가능하게 합니다.
UM982는 다중 시스템 조인트 위치 지정 또는 단일 시스템 독립형 위치 지정의 유연한 구성을 허용합니다. 내장된 고급 안티잼 장치를 통해 모듈은 복잡한 전자기 환경에서도 높은 정확도를 달성할 수 있습니다.
또한 UM982는 UART, I2C*, SPI*, 1PPS, EVENT, CAN* 등 풍부한 인터페이스를 지원하여 다양한 애플리케이션에서 고객의 요구를 충족합니다.
그림 1-1 UM982 모듈
주요 특징
- 16mm × 21mm × 2.6mm, 표면 실장 장치
- All-constellation 다중 주파수 온칩 RTK 포지셔닝 및 이중 안테나 헤딩 솔루션 지원
- BDS B1I/B2I/B3I + GPS L1/L2/L5 + GLONASS G1/G2 + 갈릴레오 E1/E5a/E5b + QZSS L1/L2/L5 + SBAS 지원
- 듀얼 RTK 엔진 기술
- RTCM 입력 데이터 형식의 적응형 인식
- 듀얼 안테나 입력
- 3×UART, 1×I2C*, 1×SPI* 및 1×CAN* 지원
주요 사양
표 1-1 기술 사양
| 기본 정보 | |
| 채널 | NebulasIVTM 기반 1408개 채널 |
| 별자리 | BDS/GPS/GLONASS/갈릴레오/QZSS |
| 마스터 안테나 주파수 | BDS: B1I, B2I, B3I GPS: L1 C/A, L2P(Y)/L2C, L5 글로나스: G1, G2 갈릴레오: E1, E5a, E5b QZSS: L1, L2, L5 |
| 슬레이브 안테나 주파수 | BDS: B1I, B2I, B3I GPS: L1 C/A, L2C 글로나스: G1, G2 갈릴레오: E1, E5b QZSS: L1, L2 |
| 힘 | |
| 권tage | +3.0V ~ +3.6V DC |
| 전력 소비 | 600mW1 |
*I2C, SPI, CAN: 예약된 인터페이스, 현재 지원되지 않음
| 성능2 | ||||
| 위치 정확도 | 싱글 포인트 포지셔닝3(RMS) | 수평: 1.5m | ||
| 수직: 2.5m | ||||
| DGPS(RMS)3,4 | 수평 : 0.4m + 1ppm | |||
| 수직: 0.8m + 1ppm | ||||
| RTK(RMS)3, 4 | 수평: 0.8cm + 1ppm | |||
| 수직: 1.5cm + 1ppm | ||||
| PPP(RMS)5 | 가로: 5cm | |||
| 수직: 10cm | ||||
| 관측 정확도(RMS) | 비디에스 | GPS | 글로나스 | 갈릴레오 |
| B1I/L1 C/A/G1/E1 의사거리 | 10cm | 10cm | 10cm | 10cm |
| B1I/L1 C/A/G1/E1 반송파 위상 | 1mm (XNUMXmm) | 1mm (XNUMXmm) | 1mm (XNUMXmm) | 1mm (XNUMXmm) |
| B3I/L2P(Y)/L2C/G2 의사거리 | 10cm | 10cm | 10cm | 10cm |
| B3I/L2P(Y)/L2C/G2 캐리어 위상 | 1mm (XNUMXmm) | 1mm (XNUMXmm) | 1mm (XNUMXmm) | 1mm (XNUMXmm) |
| B2I/L5/E5a/E5b 유사 범위 | 10cm | 10cm10cm | 10cm | |
| B2I/L5/E5a/E5b 캐리어 단계 | 1mm (XNUMXmm) | 1mm1mm | 1mm (XNUMXmm) | |
| 방향 정확도(RMS) | 0.1°/1m 기준선 | |||
| 시간 펄스 정확도(RMS) | 20나노 | |||
| 속도 정확도6(RMS) | 0.03m/초 | |||
- 듀얼 안테나 10Hz PVT + 10Hz RTK + 10Hz 방위
- 마스터 안테나의 성능 사양
- 테스트 결과는 대기 조건, 기준선 길이, GNSS 안테나 유형, 다중 경로, 가시 위성 수 및 위성 기하학으로 인해 편향될 수 있습니다.
- 측정에서는 안테나 위상 중심 오프셋의 오류 가능성에 관계없이 1km 기준선과 안테나 성능이 좋은 수신기를 사용합니다.
- 방해 없이 열린 하늘에서 20분간 수렴한 후
- 탁 트인 하늘, 장애물 없는 장면, 99% @ 정적
| 처음 수정까지의 시간7(TTFF) | 콜드 스타트 < 30초 |
| 핫 스타트 < 4초 | |
| 초기화 시간3 | < 5초(일반) |
| 초기화 신뢰성3 | > 99.9% |
| 데이터 업데이트 속도 | 20Hz 포지셔닝 및 헤딩 20Hz 원시 데이터 관찰 |
| 차등 데이터 | RTCM 3.X |
| 데이터 형식 | NMEA-0183, 유니코어 |
물리적 특성
- 패키지 48핀 LGA
- 치수 21mm × 16mm × 2.6mm
- 무게 1.82g±0.03g
환경 사양
- 작동 온도 영하 40도 ~ +85도
- 보관 온도 영하 55도 ~ +95도
- 습기 95 % 결로 없음
- 진동 GJB150.16A-2009, MIL-STD-810F
- 충격 GJB150.18A-2009, MIL-STD-810F
기능 포트
- UART × 3
- 나 2C*×1
- 스피* × 1 노예
- 할 수 있다* × 1 UART3와 공유
-130개 이상의 사용 가능한 위성에서 -12dBm
*I2C, SPI, CAN: 예약된 인터페이스, 현재 지원되지 않음
블록 다이어그램
그림 1-2 UM982 블록 다이어그램
- RF 파트
수신기는 동축 케이블을 통해 안테나에서 필터링되고 향상된 GNSS 신호를 받습니다. RF 부분은 RF 입력 신호를 IF 신호로 변환하고 IF 아날로그 신호를 NebulasIVTM 칩(UC9810)에 필요한 디지털 신호로 변환합니다. - NebulasIVTM SoC(UC9810)
NebulasIV(UC9810)는 UNICORECOMM의 차세대 고정밀 GNSS SoC로 22nm 저전력 설계로 모든 별자리, 다중 주파수 및 1408개 슈퍼 채널을 지원합니다. 듀얼 코어 CPU, 고속 부동 소수점 프로세서 및 RTK 공동 프로세서를 통합하여 고정밀 베이스밴드 처리 및 RTK 위치/방향을 독립적으로 충족할 수 있습니다. - 외부 인터페이스
UM982의 외부 인터페이스에는 UART, I 2C *, SPI*, CAN*, PPS, EVENT, RTK_STAT, PVT_STAT, ERR_STAT, RESET_N 등이 있습니다.
하드웨어
핀 정의
그림 2-1 UM982 핀 정의
| 아니요. | 핀 | 입출력 | 설명 |
| 1 | 접지 | — | 지면 |
| 2 | ANT1_IN | I | GNSS 마스터 안테나 신호 입력 |
| 3 | 접지 | — | 지면 |
| 4 | 접지 | — | 지면 |
| 5 | V_BCKP | I | 주 전원 공급 VCC가 차단되면 V_BCKP는 RTC 및 관련 레지스터에 전원을 공급합니다. 레벨 요구 사항: 2.0V ~ 3.6V, 작동 전류는 60°C에서 25μA 미만이어야 합니다. 핫 스타트 기능을 사용하지 않는 경우 V_BCKP를 VCC에 연결하십시오. 연결하지 마십시오. |
| 땅에 두거나 물에 띄워두세요. | |||
| 6 | SPIS_CSN | I | SPI 슬레이브용 칩 선택 핀 |
| 7 | SPIS_MOSI | I | 마스터 아웃/슬레이브 인. 이 핀은 슬레이브 모드에서 데이터를 수신하는 데 사용됩니다. |
| 8 | SPIS_CLK | I | SPI 슬레이브용 클록 입력 핀 |
| 9 | SPIS_MISO | 마스터 인/슬레이브 아웃. 이 핀은 전송하는 데 사용됩니다. | |
| O | |||
| 슬레이브 모드의 데이터. | |||
| 10 | SPIS_SDRY | O | SPI 슬레이브의 인터럽트 출력 |
| 11 | 한국어: | — | 예약됨, 부동 |
| 12 | 한국어: | — | 예약됨, 부동 |
| 13 | 한국어: | — | 예약됨, 부동 |
| 오류 상태: 활성 높음; | |||
| 14 | ERR_STAT | O | 자체 테스트에 실패하면 높게 출력되고 실패하면 낮게 출력됩니다. |
| 자기 테스트 통과 | |||
| PVT 상태: 활성 높음; | |||
| 15 | PVT_STAT | O | 위치 지정 시 출력이 높고, 위치 지정하지 않을 때는 출력이 낮습니다. |
| 위치 지정 | |||
| RTK 상태: 활성 높음; | |||
| 16 | RTK_STAT | O | RTK 고정 솔루션의 경우 출력이 높고 |
| 기타 위치 상태 또는 위치 없음 | |||
| 17 | RXD1 | I | COM1 입력, LVTTL 레벨 |
| 18 | TXD1 | O | COM1 출력, LVTTL 레벨 |
| 19 | RXD2 | I | COM2 입력, LVTTL 레벨 |
| 20 | TXD2 | O | COM2 출력, LVTTL 레벨 |
| 21 | 에스씨엘 | 입출력 | I2C 시계 |
| 22 | 재림교회 | 입출력 | I2C 데이터 |
| 23 | (주)비씨씨 | 힘 | 전원 공급 장치(+3.3V) |
| 24 | (주)비씨씨 | POWER 전원 공급 장치 (+3.3V) | |
| 25 | 비프 | 내장 기능; 통과 구멍 테스트 지점과 10kΩ 풀업 저항을 추가하는 것이 좋습니다. | |
| 접지 또는 전원 공급 장치를 연결할 수 없고, 데이터를 입출력할 수 없으며, 플로팅할 수 없습니다. 내장 기능; 관통 구멍 테스트 지점과 10kΩ 풀업 저항을 추가하는 것이 좋습니다. | |||
| 26 | 비프 | — | |
| 접지 또는 전원 공급 장치를 연결할 수 없고, 데이터를 입출력할 수 없으며, CAN TXD로 사용할 수 있는 플로팅 COM3 출력이 될 수 없습니다. | |||
| 27 | TXD3 | O CAN TXD, LVTTL 레벨로 사용할 수 있는 COM3 출력 |
|
| 28 | RXD3 | I CAN RXD, LVTTL 레벨로 사용할 수 있는 COM3 입력 |
|
| 29 | 한국어: | – 예약됨, 부동 |
|
| 30 | 조달청 | O 초당 펄스(펄스 폭 및 극성 조정 가능) |
|
| 31 | 한국어: | – 예약됨, 부동 |
|
| 32 | 이벤트 | I 주파수 및 극성 조정이 가능한 이벤트 마크 입력 |
|
| 33 | RESET_N | I 시스템 리셋, 액티브 로우, 액티브 타임은 5분 이상이어야 합니다. |
|
| 34 | 접지 | – 지면 |
|
| 35 | 접지 | – 지면 |
|
| 36 | ANT2_IN | I GNSS 슬레이브 안테나 신호 입력 |
|
| 37 | 접지 | – 지면 |
|
| 38 | 한국어: | – 예약됨, 부동 |
|
| 39 | 한국어: | – 예약됨, 부동 |
|
| 40 | 한국어: | – 예약됨, 부동 |
|
| 41 | 접지 | – 지면 |
|
| 42 | 한국어: | – 예약됨, 부동 |
|
| 43 | 접지 | – 지면 |
|
| 44 | 한국어: | – 예약됨, 부동 |
|
| 45 | 접지 | – 지면 |
|
| 46 | 한국어: | – 예약됨, 부동 |
|
| 47 | 한국어: | – 예약됨, 부동 |
|
| 48 | 한국어: | – 예약됨, 부동 |
|
전기 사양
절대 최대 정격
표 2-2 절대 최대 정격
| 매개변수 | 상징 | 최소 | 최대. | 단위 |
| 전원 공급 장치tage | (주)비씨씨 | -0.3 | 3.6 | V |
| 입력 Voltage | 빈 | -0.3 | 3.6 | V |
| 마스터/슬레이브 안테나 신호 입력 | ANT1_IN/ANT2_IN | -0.3 | 6 | V |
| 마스터/슬레이브 안테나 RF 입력 전원 | ANT1_IN/ANT2_IN 입력 전원 | +10 | 데시벨(dBm) | |
| 보관 온도 | Tstg | -55 | 95 | ° C (섭씨) |
작동 조건
표 2-3 작동 조건
| 매개변수 | 상징 | 최소 | 일반 | 최대. | 단위 | 상태 |
| 전원 공급 장치tage8 | (주)비씨씨 | 3.0 | 3.3 | 3.6 | V | |
| 최대 VCC 리플 | VRPP | 0 | 50 | mV | ||
| 작동 전류9 | 이오프르 | 180 | 300 | mA | VCC=3.3V | |
| 작동 온도 | TOPR | -40 | 85 | ° C (섭씨) | ||
| 전력 소비 | P | 600 | mW |
IO 임계값
표 2-4 IO 임계값
| 매개변수 기호 | 최소 | 일반 | 최대. | 단위 | 상태 |
| 저수준 입력 Vin_low | 0 | 0.6 | V | ||
| 하이 레벨 입력 Vin_high | VCC × 0.7 | VCC + 0.2 | V | ||
| 저수준 Vout_low | 0 | 0.45 | V | I 아웃 = 2 mA | |
| 높은 수준의 출력 볼륨tag이 Vout_high | VCC – 0.45 |
(주)비씨씨 | V | I 아웃 = 2 mA |
안테나 기능
표 2-5 안테나 기능
| 매개변수 기호 | 최소 | 일반 | 최대. | 단위 | 상태 |
| 최적의 입력 갠트 | 18 | 30 | 36 | dB |
권tagVCC의 범위(3.0 V ~ 3.6 V)에는 이미 리플 볼륨이 포함되어 있습니다.tage.
제품 내부에 콘덴서가 내장되어 있어 전원을 켤 때 돌입 전류가 발생합니다. 공급량의 영향을 확인하기 위해서는 실제 환경에서 평가해야 합니다.tage 시스템의 돌입 전류로 인한 강하.
치수
표 2-6 치수
| 매개변수 | 최소 (mm) | 일반적으로 (mm) | 최대 (mm) |
| A | 20.80 | 21.00 | 21.50 |
| B | 15.80 | 16.00 | 16.50 |
| C | 2.40 | 2.60 | 2.80 |
| D | 2.78 | 2.88 | 2.98 |
| E | 0.95 | 1.05 | 1.15 |
| F | 1.55 | 1.65 | 1.75 |
| G | 1.17 | 1.27 | 1.37 |
| H | 0.70 | 0.80 | 0.90 |
| K | 1.40 | 1.50 | 1.60 |
| M | 4.10 | 4.20 | 4.30 |
| N | 3.70 | 3.80 | 3.90 |
| P | 2.00 | 2.10 | 2.20 |
| R | 0.90 | 1.00 | 1.10 |
| X | 0.72 | 0.82 | 0.92 |
그림 2-2 UM982 기계적 치수
하드웨어 디자인
권장되는 최소한의 디자인
그림 3-1 권장되는 최소 설계
L1: 68 패키지의 0603 nH RF 인덕터가 권장됩니다.
C1: 100nF + 100pF 커패시터를 병렬로 연결하는 것이 좋습니다.
C2: 100 pF 커패시터를 권장합니다
C3: N * 10 μF + 1 * 100 nF 커패시터를 병렬로 연결하는 것이 권장되며, 전체 인덕턴스는 30 μF보다 작아서는 안 됩니다.
R1: 10kΩ 저항을 권장합니다
안테나 급전 설계
외부에서 안테나를 급전할 때 고전압을 견딜 수 있는 고출력 장치를 사용할 수 있습니다.tage. 가스 방전관, 바리스터, TVS관 및 기타 고전력 보호 장치도 전원 회로에 사용되어 보호 기능을 향상시킬 수 있습니다.
안테나 피드 공급 장치 ANT_BIAS와 모듈의 메인 공급 장치 VCC가 동일한 전력 레일을 사용하는 경우 ESD, 서지 및 과전압tag안테나의 전자는 VCC에 영향을 미치며, 이로 인해 모듈이 손상될 수 있습니다. 따라서 모듈 손상 가능성을 줄이기 위해 ANT_BIAS에 대한 독립적인 전원 레일을 설계하는 것이 좋습니다.
그림 3-2 UM982 외부 안테나 피드 참조 회로
노트
- L1 및 L2: 피드 인덕터, 68 패키지의 0603nH RF 인덕터 권장
- C1 및 C3: 디커플링 커패시터, 100 nF / 100 pF의 커패시터 두 개를 병렬로 연결하는 것이 좋습니다.
- C2 및 C4: DC 차단 커패시터, 권장 100pF 커패시터
- D1 및 D4: ESD 다이오드, 고주파 신호(2000MHz 이상)를 지원하는 ESD 보호 장치 선택
- D2 및 D3: TVS 다이오드, 적절한 cl로 TVS 다이오드 선택ampFeed vol의 요구 사항에 따라 사양을 지정합니다.tage와 안테나는 vol을 견딜 수 있습니다tage
전원 켜기 및 전원 끄기
(주)비씨씨
- 전원을 켤 때 VCC 초기 레벨은 0.4V 미만이어야 합니다.
- VCC ramp 전원을 켤 때 정체 현상 없이 단조로워야 합니다.
- 권tag언더슈트 및 링잉은 5% VCC 이내여야 합니다.
- VCC 전원 켜기 파형: 10% 상승에서 90%까지의 시간 간격은 100μs ~1ms 내에 있어야 합니다.
- 전원 켜기 시간 간격: 전원 끄기(VCC < 0.4V)부터 다음 전원 켜기까지의 시간 간격은 500ms보다 커야 합니다.
V_BCKP
- 전원을 켤 때 V_BCKP 초기 레벨은 0.4V 미만이어야 합니다.
- V_BCKP ramp 전원을 켤 때 정체 현상 없이 단조로워야 합니다.
- 권tag언더슈트 및 링잉은 5% V_BCKP 이내여야 합니다.
- V_BCKP 전원 켜기 파형: 10% 상승에서 90%까지의 시간 간격은 100μs ~1ms 내에 있어야 합니다.
- 전원 켜기 시간 간격: 전원 끄기(V_BCKP < 0.4V)부터 다음 전원 켜기까지의 시간 간격은 500ms보다 커야 합니다.
접지 및 방열
그림 3-3 접지 및 방열 패드(하단 View)
그림 35-3의 직사각형에 있는 3개 패드는 접지 및 열 방출용입니다. PCB 설계에서는 패드를 큰 크기의 접지에 연결하여 방열을 강화해야 합니다.
권장 PCB 패키지 디자인
권장되는 PCB 패키지 디자인은 다음 그림을 참조하세요.
그림 3-4 권장 PCB 패키지 디자인
참고사항:
테스트의 편의를 위해 핀의 납땜 패드는 모듈 경계를 훨씬 더 초과하여 길게 설계되었습니다. 예를 들어amp르 :
- 디테일 C로 표시된 패드는 모듈 테두리보다 1.77mm 더 깁니다.
- 디테일 A로 표시된 패드는 모듈 테두리보다 0.47mm 더 깁니다. RF 핀 패드인 만큼 상대적으로 짧기 때문에 표면의 트레이스가 최대한 짧아서 외부 간섭이 RF 신호에 미치는 영향을 줄이기를 바랍니다.
생산 요구 사항
권장 납땜 온도 곡선은 다음과 같습니다.
그림 4-1 납땜 온도(무연)
온도 상승 Stage
- 상승 경사: 최대. 3°C/초
- 상승 온도 범위: 50 °C ~ 150 ° C
예열 Stage
- 예열 시간: 60초 ~ 120초
- 예열 온도 범위: 150°C ~ 180°C
역류 Stage
- 용융 온도 초과(217 °C) 시간: 40s ~ 60s
- 납땜을 위한 최고 온도: 245 ° C 이하
냉각 Stage
- 냉각 슬로프: 최대. 4°C/초
- 모듈의 솔더링 시 탈락을 방지하기 위해 설계 시 기판 뒷면에 솔더링을 하지 마시고, 솔더링 주기를 두 번 거치지 않는 것이 좋습니다.
- 솔더링 온도 설정은 보드 유형, 솔더 페이스트 유형, 솔더 페이스트 두께 등과 같은 공장의 여러 요인에 따라 달라집니다. 관련 IPC 표준 및 솔더 페이스트 지표도 참조하십시오.
- 납 납땜 온도가 상대적으로 낮기 때문에 이 방법을 사용하는 경우 보드의 다른 부품에 우선 순위를 두십시오.
- 스텐실의 개봉은 설계 요구 사항을 충족하고 검사 표준을 준수해야 합니다. 스텐실의 두께는 0.15mm보다 큰 것이 좋습니다.
포장
라벨 설명
그림 5-1 레이블 설명
제품 포장
UM982 모듈은 캐리어 테이프와 릴(주류 표면 실장 장치에 적합)을 사용하며, 진공 밀봉된 알루미늄 호일 안티스태틱 백에 포장하고, 내부에 건조제를 넣어 습기를 방지합니다. 리플로우 솔더링 공정을 사용하여 모듈을 솔더링할 때는 IPC 표준을 엄격히 준수하여 온도 및 습도 제어를 실시하십시오. 캐리어 테이프와 같은 포장재는 55°C의 온도만 견딜 수 있으므로 모듈은 베이킹하는 동안 패키지에서 제거해야 합니다.
그림 5-2 UM982 패키지
| 치수 | |
| E | 1.75±0.10 |
| F | 20.20±0.10 |
| S | 40.40±0.10 |
| P2 | 2.00±0.10 |
| Do | 1.50 ± 0.10 0.00 |
| D1 | |
| Po | 4.00±0.10 |
| 10Po | 40.00±0.20 |
| W | 44.00±0.30 |
| P | 24.00±0.10 |
| Ao | 16.80±0.10 |
| B0 | 21.80±0.10 |
| K0 | 3.30±0.10 |
| t | 0.35±0.05 |
메모:
- 10개의 측면 구멍의 누적 공차는 ± 0.2mm를 초과해서는 안 됩니다.
- 테이프 재질 : 검은색 안티스태틱 PS(표면 임피던스 105-1011)(표면 정전기 부피tage <100V), 두께: 0.35mm.
- 13인치 릴 패키지의 총 길이: 6.816m(빈 패킷의 첫 부분 길이: 0.408m, 모듈을 포함하는 패킷의 길이: 6m, 빈 패킷의 마지막 부분 길이: 0.408m).
- 13인치 릴 패키지의 총 패킷 수: 284(빈 패킷의 첫 부분 수: 17; 패킷의 실제 모듈 수: 250; 빈 패킷의 마지막 부분 수: 17).
- 모든 치수 설계는 EIA-481-C-2003을 따릅니다.
- 250mm 길이 내에서 캐리어 테이프의 최대 굽힘 정도는 1mm를 초과하지 않아야 합니다(아래 그림 참조).
그림 5-3 UM982 릴 패키지 다이어그램
표 5-1 패키지 설명
| 목 | 설명 |
| 모듈 번호 | 250개/릴 |
| 릴 크기 | 트레이: 13″ 외부 직경: 330 ± 2mm, 내부 직경: 180 ± 2mm, 폭 : 44.5 ± 0.5 mm 두께: 2.0 ± 0.2mm |
| 캐리어 테이프 | 사이의 공간(중심 간 거리): 24mm |
표면 장착 전에 습도 표시기의 30% 원의 색상이 파란색인지 확인하십시오(그림 5-4 참조). 20% 원의 색상이 분홍색이고 30% 원의 색상이 라벤더색인 경우(그림 5-5 참조), 모듈이 파란색으로 바뀔 때까지 구워야 합니다.
그림 5-4 정상 습도 표시
그림 5-5 비정상 습도 표시
UM982는 MSL 레벨 3으로 평가됩니다. 패키지 및 작동 요구 사항은 IPC/JEDEC J-STD-033 표준을 참조하십시오. 다음에 액세스할 수 있습니다. web대지 www.jedec.org 더 많은 정보를 얻으려면.
진공 밀봉 알루미늄 호일 정전기 방지 백에 포장된 UM982 모듈의 유효 기간은 XNUMX년입니다.
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문서 / 리소스
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